2022年半导体封装测试概念龙头股汇总（2022/8/12）
股涨停2022-08-12 08:06:44 举报
精选个股：不仅要看“势”，更要重“质”，注意个股形态和量价配合情况。2022年半导体封装测试龙头股有：
长电科技：
龙头，截至发稿，长电科技（600584）涨2.14%，报29.14元，成交额31.17亿元，换手率5.95%，振幅2.138%。
8月11日消息，长电科技8月11日主力净流入1.79亿元，超大单净流入1.21亿元，大单净流入5769.26万元，散户净流出5780.11万元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
半导体封装测试概念其他的还有：
华天科技：8月11日开盘消息，华天科技最新报10.92元，成交量188.82万手，总市值为349.93亿元。
新朋股份：新朋股份（002328）10日内股价上涨1.35%，最新报7.4元/股，涨9.96%，今年来涨幅上涨17.3%。
扬杰科技：8月11日开盘消息，扬杰科技截至收盘，该股报65.85元，涨1.9%，7日内股价上涨6.76%，总市值为337.42亿元。
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