封装芯片相关概念股2022年名单一览（8月13日）

封装芯片相关概念股2022年名单一览（8月13日）

光弘科技：8月12日消息，光弘科技8月12日主力净流出9715.46万元，超大单净流出1.12亿元，大单净流入1461.61万元，散户净流入1031.83万元。

2021年ROE为8.16%，净利3.53亿、同比增长10.62%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

长电科技：8月12日资金净流入2245.27万元，超大单净流入3083.12万元，换手率4.88%，成交金额25.53亿元。

2021年公司ROE为16.42%，净利29.59亿、同比增长126.83%。

晶方科技：8月12日消息，晶方科技资金净流出6030.81万元，超大单资金净流出1027.54万元，换手率7.98%，成交金额15.15亿元。

2021年公司ROE为15.92%，净利5.76亿、同比增长50.95%，截至2022年08月11日市值为189.89亿。

高德红外：8月12日消息，高德红外主力资金净流出7951.78万元，超大单资金净流出5332.14万元，散户资金净流入6605.96万元。

2021年高德红外ROE为17.46%，净利11.11亿、同比增长11%，截至2022年08月12日市值为439.23亿。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。