半导体封装测试上市公司龙头股有哪些？（2022/8/15）
股涨停2022-08-15 04:58:42 举报
2022年半导体封装测试龙头股有：
长电科技600584：
龙头，2022年第一季度季报显示，长电科技公司营收81.38亿，同比增长21.24%；实现归母净利润8.61亿，同比增长123.04%；每股收益为0.48元。
公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证)，与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证)，与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
8月12日消息，长电科技7日内股价上涨9.31%，最新报29元，市盈率为16.86。
半导体封装测试概念其他的还有：苏州固锝、康强电子、通富微电、华天科技、新朋股份、台基股份、上海新阳、扬杰科技、华微电子、太极实业、闻泰科技等。
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