先进封装概念上市公司名单一览（2022/8/15）

股涨停为您整理的2022年先进封装概念股，供大家参考。

中京电子：8月12日消息，中京电子8月12日主力净流入4731.98万元，超大单净流入5890.21万元，大单净流出1158.23万元，散户净流出2348.72万元。

中京电子公司2021年实现营业收入29.45亿，同比去年增长25.87%，近4年复合增长18.69%；毛利率18.03%。

公司与珠海高栏港经济区管理委员会经友好协商，拟签订《投资协议书》，通过公开竞拍获得相关土地使用权的形式建设“珠海高栏港经济区中京电子半导体产业项目”，主要用于生产消费型及先进封装高阶IC载板等产品。公司将在珠海设立全资子公司实施《投资协议书》约定项目的投资、建设和运营。

文一科技：8月12日该股主力净流出7621.9万元，超大单净流出1.1亿元，大单净流入3395.33万元，中单净流入1407.26万元，散户净流入6214.64万元。

公司2021年实现营业收入4.44亿，同比去年增长33.7%，近4年复合增长13.01%；毛利率23.53%。

帝科股份：8月12日消息，帝科股份主力资金净流出5052.24万元，超大单资金净流出1706.81万元，散户资金净流入5142.07万元。

帝科股份2021年营收28.14亿，同比去年增长77.96%；毛利率10.06%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

兴森科技：8月12日消息，兴森科技主力资金净流出1.1亿元，超大单资金净流出7504.47万元，散户资金净流入7785.6万元。

兴森科技2021年营收50.4亿，同比去年增长24.92%；毛利率32.17%。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

立讯精密：资金流向数据方面，8月12日主力资金净流流出1.74亿元，超大单资金净流出2.49亿元，大单资金净流入7503.76万元，散户资金净流入1.9亿元。

立讯精密2021年报显示，公司实现营收1539.46亿，同比去年增长66.43%；毛利率12.28%。

公司拟定增募资不超过135亿元，用于智能可穿戴设备产品生产线建设及技术升级项目、智能移动终端精密零组件产品生产线建设项目、新能源汽车高压连接系统产品生产线建设项目、半导体先进封装及测试产品生产线建设项目，以及智能汽车连接系统产品生产线建设项目等等。

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