封装芯片上市公司概念股2022年有哪些？（8月17日）

封装芯片上市公司概念股2022年有哪些？（8月17日）

以下是股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股：

（1）、光弘科技：公司2022年第一季度实现总营收10.72亿，同比增长107.36%；实现毛利润1.91亿。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近7个交易日，光弘科技上涨26.02%，最高价为10.7元，总市值上涨了30.06亿元，2022年来下跌-2.48%。

（2）、晶方科技：晶方科技2022年第一季度季报显示，公司实现营业总收入3.05亿元，同比增长-7.22%；实现毛利润1.57亿元。

在近7个交易日中，晶方科技有3天上涨，期间整体上涨0.35%，最高价为31.2元，最低价为27.1元。和7个交易日前相比，晶方科技的市值上涨了6532.12万元。

（3）、长电科技：公司2022年第一季度季报显示，长电科技实现总营收81.38亿，同比增长21.24%；实现毛利润15.39亿。

回顾近7个交易日，长电科技有4天下跌。期间整体下跌1.98%，最高价为28.56元，最低价为30.18元，总成交量7.06亿手。

（4）、高德红外：高德红外2022年第一季度，公司实现总营收7.42亿，同比增长12.95%；毛利润4.23亿。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近7个交易日，高德红外有3天上涨。期间整体上涨0.08%，最高价为12.52元，最低价为13.79元，总成交量2.63亿手。

本文相关数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。