封测股票有哪些龙头股？（2022/8/17）

封测股票有哪些龙头股？

长电科技（600584）：龙头，在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为238.56亿元、235.26亿元、264.64亿元、305.02亿元。国内封测企业的龙头，全球排名第三，市占率达14.4%。高端封装技术与国际第一梯队齐头并进，公司在收购星科金朋后进一步发展了SiP、晶圆级和2.5D/3D等先进封装技术，并实现大规模量产远超传统封装的产量和销量。

近7个交易日，长电科技下跌1.98%，最高价为28.56元，总市值下跌了9.97亿元，2022年来下跌-9.4%。

通富微电（002156）：龙头，公司在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为72.23亿元、82.67亿元、107.69亿元、158.12亿元。公司主营集成电路封测业务，并不从事锑金属的开采。

在近7个交易日中，通富微电有4天上涨，期间整体上涨16.84%，最高价为24.48元，最低价为17.58元。和7个交易日前相比，通富微电的市值上涨了50.5亿元。

华天科技（002185）：龙头，在营业总收入方面，从2018年到2021年，分别为71.22亿元、81.03亿元、83.82亿元、120.97亿元。公司属于集成电路封装、测试行业,公司的主营业务是半导体集成电路的封装与测试,集成电路产品的封装能力从2004年的10亿块迅速增加到2007年6月末的30亿块,年封装能力居于内资专业封装企业的第三位.目前公司的集成电路封装产品已有DIP、SOP、SSOP(含TSSOP)、QFP(含LQFP)、SOT等五大系列80多个品种,封装成品率稳定在99.7%以上.公司分别通过了ISO9001质量管理体系认证和ISO14001环境管理体系认证,TS16949质量管理体系正在建立之中。公司于2021年1月19日晚发布非公开发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超6.8亿股，募资不超51亿元用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。集成电路多芯片封装扩大规模项目总投资11.58亿元，将形成年产MCM(MCP)系列集成电路封装测试产品18亿只的生产能力。高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目总投资11.5亿元，达产后将形成年产SiP系列集成电路封装测试产品15亿只的生产能力。TSV及FC集成电路封测产业化项目总投资13.25亿元，达产后将形成年产晶圆级集成电路封装测试产品48万片、FC系列产品6亿只的生产能力。存储及射频类集成电路封测产业化项目总投资15.06亿元，达产后将形成年产BGA、LGA系列集成电路封装测试产品13亿只的生产能力。

近7日股价上涨1.91%，2022年股价下跌-21.91%。

封测上市公司股票有哪些？

深科技（000021）：近3日股价上涨0.44%，2022年股价下跌-17.82%。

汉威科技（300007）：近3日股价下跌5.42%，2022年股价下跌-29.66%。

硕贝德（300322）：回顾近3个交易日，硕贝德期间整体下跌2.84%，最高价为11.18元，总市值下跌了1.44亿元。2022年股价下跌-31.1%。

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