2022年晶圆测试概念利好哪些上市公司（8月17日）

2022年晶圆测试概念利好哪些上市公司（8月17日）

2022年晶圆测试概念股有：

韦尔股份603501：8月17日该股主力资金净流出3135.62万元，超大单资金净流出1191.7万元，大单资金净流出1943.92万元，中单资金净流出122.55万元，散户资金净流入3258.17万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，韦尔股份近三年扣非净利润复合增长为246.08%，过去三年扣非净利润最低为2019年的3.34亿元，最高为2021年的40.03亿元。

公司是全球知名的提供先进数字成像解决方案的芯片设计公司，主营业务为半导体产品设计和分销，产品广泛应用于消费电子和工业应用领域。2019年8月，公司完成收购北京豪威及思比科的重大资产重组事项。公司半导体产品设计业务包括图像传感器和其他半导体器件，图像传感器产品主要由豪威科技和思比科运营，其中最主要的产品为CMOS图像传感器芯片，型号覆盖8万像素至6,400万像素等各种规格，此外，图像传感器产品还包括动态视觉传感器、硅基液晶投影显示芯片（LCOS）、微型影像模组封装（CameraCubeChip）、特定用途集成电路产品（ASIC）。公司其他半导体器件产品主要包括分立器件（包括TVS、MOSFET、肖特基二极管等）、电源管理IC（Charger、LDO、Switch、DC-DC、LED背光驱动等）、射频器件及IC、卫星直播芯片、MEMS麦克风传感器等产品线，同时公司还从事被动件（包括电阻、电容、电感等）、结构器件、分立器件和IC等半导体产品的分销业务，已经与国内知名手机品牌供应链进行合作。公司于2020年6月19日晚公告，拟公开发行可转债募资不超30亿元，用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）、CMOS图像传感器产品升级和补充流动资金。晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）总投资18.4亿元，将投入豪威半导体，项目主要针对高像素图像显示芯片的12寸晶圆测试及重构封装。

华峰测控688200：8月17日消息，华峰测控主力资金净流出916.82万元，超大单资金净流出1982.3万元，散户资金净流入26.36万元。

从华峰测控近三年扣非净利润复合增长来看，近三年扣非净利润复合增长为106.83%，过去三年扣非净利润最低为2019年的1.02亿元，最高为2021年的4.35亿元。

公司旗下STS8200产品是国内率先正式投入量产的全浮动测试的模拟测试系统，STS8202产品是国内率先正式投入量产的32工位全浮动的MOSFET晶圆测试系统，STS8203产品是国内率先正式投入量产的板卡架构交直流同测的分立器件测试系统，并且可以自动实现交直流数据的同步整合。

利扬芯片688135：8月17日消息，资金净流出333.74万元，超大单资金净流出54.33万元，成交金额8513.18万元。

从近三年扣非净利润复合增长来看，利扬芯片近三年扣非净利润复合增长为25.06%，过去三年扣非净利润最低为2020年的4573.39万元，最高为2021年的9166.47万元。

公司是国内知名的独立第三方集成电路测试服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务(简称“中测”、“ChipProbing”或“CP”)、芯片成品测试服务(简称“成测”、“FinalTest”或“FT”)以及与集成电路测试相关的配套服务。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。