半导体封装股票有哪些，半导体封装概念股票名单（2022/8/18）
股涨停2022-08-18 10:13:41 举报
半导体封装概念股2022年有：
1、飞凯材料：飞凯材料8月18日股价，截至10时13分，该股跌0.55%，股价报23.33元，成交3.81万手，成交金额1059.82万元，换手率0.09%，最新A股总市值122.96亿元。
公司从事紫外固化材料的研究、生产和销售，产品主要应用于光纤通信、印刷电路板、电子元器件制造和封装等高新技术领域。
2、赛腾股份：8月18日消息，赛腾股份开盘报29.64元，截至10时13分，该股涨0.75%，报29.73元。当前市值55.88亿。
无锡昌鼎电子有限公司在半导体封测自动化设备领域有着丰富的客户资源和技术储备，此次收购既能够帮助公司切入半导体自动化设备行业，同时也有利于公司打造公司新的利润增长点。
3、沪硅产业：8月18日消息，沪硅产业-U最新报21.77元，涨0.55%。成交量5.03万手，总市值为596.05亿元。
公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
4、深科技：8月18日消息，深科技7日内股价上涨4.85%，截至10时13分，该股报13.43元，涨0.22%，总市值为208.81亿元。
在集成电路半导体封装测试领域，公司是集成电路零件封装和测试服务制造商，拥有行业领先的高端封装技术能力，尤其在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术，为国内最大的独立DRAM内存芯片封装测试企业，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。
5、上海新阳：8月18日消息，上海新阳7日内股价上涨3.47%，截至10时13分，该股报38.18元，涨1.03%，总市值为118.61亿元。
公司原规划产能主要为半导体封装用电子化学材料及晶圆制造类电镀产品。
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