2022年功率半导体芯片概念龙头股名单（2022/8/20）

功率半导体芯片概念龙头股有：

捷捷微电300623：

功率半导体芯片龙头股。截至15时收盘，捷捷微电跌3.52%，股价报24.1元，成交20.32万股，成交金额5.02亿元，换手率3.17%，最新A股总市值达177.54亿元，A股流通市值154.66亿元。

8月19日消息，资金净流出8615.76万元，超大单净流出3148.92万元，成交金额5.02亿元。

功率半导体芯片概念股其他的还有：

苏州固锝002079：公司拟1亿元投资设立全资子公司苏州德信芯片科技有限公司。此次投资的目的是通过建设半导体芯片和新型电子器件生产线，延伸与完善公司产业链；投资项目聚焦于高端功率半导体芯片，以及各种新能源汽车行业需要的芯片。

英唐智控300131：通过参股上海芯石以及设立新公司，英唐智控将迅速切入功率半导体尤其是碳化硅功率半导体芯片市场，通过上海芯石提供设计、新设立公司配套生产，建立起围绕硅基、碳化硅为基础的模拟电路、大功率器件等半导体芯片设计及生产制造的完整产业链条。

扬杰科技300373：公司专业致力于功率半导体芯片及器件制造、集成电路封装测试等高端领域的产业发展，是国内少数生产、制造二极管、整流桥、分立器件芯片的规模企业之一，主营产品为各类电力电子器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、小信号二三极管、MOSFET、IGBT及碳化硅SBD、碳化硅JBS等，产品广泛应用于5G、电力电子、消费类电子、安防、工控、汽车电子、新能源等诸多领域。公司于2020年6月19日晚发布2020年非公开发行股票预案，拟定增募集不超过15亿元用于智能终端用超薄微功率半导体芯片封测项目和补充流动资金。功率半导体芯片封测项目总投资13.8亿元，项目将采用FBP平面凸点式封装、SOT小外形晶体管封装等封装技术，投产后将新增智能终端用超薄微功率半导体器件2000KK/月的生产能力，产品可广泛应用于智能手机及穿戴设备等智能终端领域以及5G通信、微波通信领域。

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