激光产业上市公司概念股票介绍（2022/8/21）

股涨停为您整理的2022年激光产业概念股，供大家参考。

联赢激光688518：8月19日消息，联赢激光8月19日主力净流出2793.97万元，超大单净流出5.11万元，大单净流出2788.87万元，散户净流入2116.91万元。

联赢激光2022年第一季度，公司实现营业总收入3.71亿，同比增长62.78%；净利润1492.11万，同比增长16.86%；每股收益为0.05元。

公司是国内领先的精密激光焊接设备及自动化解决方案供应商，产品主要包括激光器及激光焊接机、工作台以及激光焊接自动化成套设备。公司获得了全球连接器巨头泰科电子、全球知名的汽车蓄电池品牌瓦尔塔、德赛电子、富士康、华为等客户的认可。公司产品广泛应用于动力电池、汽车制造、五金家电、消费电子、光通讯等制造业领域，客户包括宁德时代、国轩高科、比亚迪、格力智能、富士康、泰科电子、长盈精密、亿纬锂能、松下、三星、中航动力等行业知名企业。

福光股份688010：8月19日消息，福光股份资金净流入611.32万元，超大单净流出166.35万元，换手率2.63%，成交金额1.09亿元。

福光股份公司2022年第一季度实现营业总收入1.31亿，同比增长6.23%；净利润1276.26万，同比增长12.71%；每股收益为0.08元。

中瓷电子003031：8月19日消息，中瓷电子主力资金净流入2357.71万元，超大单资金净流入614.98万元，散户资金净流出630.05万元。

公司2022年第一季度季报显示，2022年第一季度实现营业总收入2.92亿，同比增长30.93%；实现归母净利润3564.93万，同比增长26.05%；每股收益为0.24元。

在工业激光器领域，公司开发的大功率激光器外壳产品已经覆盖10W-300W光纤耦合的半导体激光器外壳，产品高引线强度高且为气密封装，电性能、可靠性达到国际水平，在国内大功率光纤激光器外壳市场中占有率高。公司在工业激光器领域的主要客户包括锐科激光、IPG、Nlight等公司。

大恒科技600288：8月19日主力资金净流入853.51万元，超大单资金净流入428.86万元，换手率1.62%，成交金额1.08亿元。

2022年第二季度季报显示，公司实现营业总收入5.76亿，同比增长-20.68%；净利润9443.97万，同比增长47.29%；每股收益为0.22元。

公司的光机电一体化业务包括光机电业务和光学薄膜业务两类，光机电业务由下属事业部光电所承揽，主要为研发、生产、销售精密光电科研教学产品、超快激光器及太赫兹相关应用系统产品等，国内市场主要客户为高校和研究机构，国际市场主要包括北美和欧洲市场。超快激光设备包括用于激光卫星测距和工业精密加工的皮秒激光器、用于太赫兹光谱仪光源和光栅刻蚀的飞秒激光器，以及用于物质结构研究的太赫兹光谱仪TDS，其中，太赫兹光谱仪已成功应用于深圳检验检疫科学院的危险品检测研究中，皮秒激光器成功应用于中国科学院国家天文台长春人造卫星观测站、中国科学院上海天文台和湖北省地震局的卫星测距系统中。

同飞股份300990：8月19日消息，同飞股份主力净流入761.52万元，超大单净流入1225.07万元，散户净流出1275.08万元。

2022年第一季度季报显示，同飞股份公司实现营业总收入1.88亿，同比增长9.89%；净利润2096.8万，同比增长-27.07%；每股收益为0.4元。

公司激光水冷却机主要应用于激光设备领域，可以用于冷却激光器（包括光纤激光器、二氧化碳激光器、灯泵浦激光器等）、切割头以及激光系统的光学部件等。

锐科激光300747：8月19日消息，锐科激光资金净流出1806.94万元，超大单资金净流出48.24万元，换手率1.49%，成交金额2.51亿元。

2022年第一季度，公司实现营业总收入7.01亿，同比增长20.13%；净利润2090.37万，同比增长-81.01%；每股收益为0.05元。

公司是全球有影响力的具有从材料、器件到整机垂直集成能力的光纤激光器研发、生产和服务供应商，作为国内光纤激光器龙头企业，2019年国内市场占有率达到24.3%。公司主营业务包括为激光制造装备集成商提供各类光纤激光器产品和应用解决方案，并为客户提供技术研发服务和定制化产品，包括10W至1000W的脉冲光纤激光器、10W至30000W连续光纤激光器、75W至450W准连续光纤激光器、80W至6000W直接半导体激光器等，产品广泛用于激光制造如打标、切割、焊接、熔覆、清洗、增材制造等领域；超快激光器方面主要产品包括100W红外皮秒激光器，50W绿光皮秒激光器，30W紫外皮外皮秒激光器，20W飞秒激光器等，广泛应用于显示和面板玻璃切割，汽车玻璃切割，FPC覆盖膜切割，5GLCP切割，OLED柔性显示材料切割，LED晶元切割，半导体芯片切割等应用。

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