芯片封装行业上市公司有哪些？（2022/8/25）

芯片封装行业上市公司有哪些？（2022/8/25）

以下是股涨停为您整理的2022年芯片封装概念股：

大港股份002077：8月24日消息，大港股份主力净流出1.18亿元，超大单净流出466.25万元，散户净流入1.41亿元。

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-1.76%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-7.85%，最高为2021年的3.53%。

苏州科阳主要是采用TSV等技术为集成电路设计等企业提供晶圆级芯片封装加工服务。

锐科激光300747：8月24日消息，锐科激光主力净流入87.04万元，超大单净流出166.49万元，散户净流出2642.22万元。

从锐科激光近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为20.95%，过去五年总资产收益率最低为2020年的9.18%，最高为2017年的43.53%。

(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

亚光科技300123：8月24日消息，亚光科技8月24日主力资金净流出220.52万元，超大单资金净流入58.81万元，大单资金净流出279.32万元，散户资金净流入786.01万元。

从亚光科技近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为-1.25%，过去五年总资产收益率最低为2021年的-14.98%，最高为2019年的3.74%。

大恒科技600288：8月24日消息，大恒科技主力资金净流入89.41万元，超大单资金净流入167.34万元，散户资金净流出259.99万元。

从大恒科技近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.48%，过去五年总资产收益率最低为2017年的1.99%，最高为2019年的3.69%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

深南电路002916：8月24日该股主力资金净流入2083.8万元，超大单资金净流入1296.56万元，大单资金净流入787.23万元，中单资金净流出4067.51万元，散户资金净流入1983.71万元。

从深南电路近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为9.66%，过去五年总资产收益率最低为2017年的7.13%，最高为2019年的11.89%。

2018年中报称，公司是全球领先的无线基站射频功放PCB供应商、亚太地区主要的航空航天用PCB供应商、国内领先的处理器芯片封装基板供应商；公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。公司的主要产品有背板、高速多层板、多功能金属基板、厚铜板、高频微波板、刚挠结合板、存储芯片封装基板（eMMC）、微机电系统封装基板（MEMS）、射频模块封装基板（RF）、WB-CSP、FC-CSP、高速通信封装基板、PCBA板级、功能性模块、整机产品/系统总装。

长电科技600584：8月24日该股主力净流出2.04亿元，超大单净流出1.28亿元，大单净流出7604.8万元，中单净流入4738.87万元，散户净流入1.56亿元。

从公司近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为2.03%，过去五年总资产收益率最低为2018年的-2.85%，最高为2021年的8.53%。

世界前三的先进芯片封装。长电科技提供微系统集成封装测试一站式服务，包含集成电路的设计与特性仿真、晶圆中道封装及测试、系统级封装及测试服务；产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域。

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