2022年Chiplet概念上市公司股票一览（8月25日）

Chiplet概念股2022年有：

深科技：8月25日消息，深科技7日内股价下跌7.29%，最新报12.86元，市盈率为25.39。

回顾近30个交易日，深科技股价上涨16.14%，最高价为14.39元，当前市值为200.69亿元。

深科达：深科达（688328）10日内股价下跌28.21%，最新报29.32元/股，涨0.24%，今年来涨幅下跌-44.51%。

2022年8月4日公告，公司发行可转债募集资金36,000.00万人民币用于全资子公司惠州深科达半导体先进封装测试设备研发及生产项目建设，以满足公司半导体先进封装测试设备研发及生产所需。公司旨在通过该项目研发和构建一条半导体后道封装测试一体化自动线，规划产品中，固晶机和AOI检测设备是专门针对先进封装工艺的设备，CP测试机、划片机及其他设备在先进封装和非先进封装中都能适用。

在近30个交易日中，深科达有16天上涨，期间整体上涨22.36%，最高价为40.25元，最低价为22.64元。和30个交易日前相比，深科达的市值上涨了5.3亿元，上涨了22.36%。

富满微：8月25日午间收盘最新消息，富满微7日内股价下跌9.73%，截至12时08分，该股涨0.47%报53.05元。

公司互动中提到，公司的封装是先进封装，主要立足于射频前端及系统集成，包括多模多频集成封装，异质芯片集成封装，模数混合集成封装等。

回顾近30个交易日，富满微股价下跌14.85%，总市值下跌了13.15亿，当前市值为115.5亿元。2022年股价下跌-49.05%。

赛微电子：8月25日消息，赛微电子5日内股价下跌11.24%，今年来涨幅下跌-46.56%，最新报16.78元，市盈率为54.13。

公司是业界最早成功开发适于规模化量产的成套TSV制造工艺技术的公司，TSV（硅通孔）技术是实现三维系统集成所必须的首要工艺。公司拥有目前业界领先的TSV绝缘层工艺和制造平台，已研发出包括深反应离子刻蚀等在内的100余项MEMS核心国际专利，相关专利技术可以推广移植至2.5D和3D晶圆级先进集成封装平台，可以为实现功能化晶圆级封装和三维集成提供保障。

回顾近30个交易日，赛微电子股价上涨5.47%，最高价为19.57元，当前市值为123.05亿元。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。