2022年半导体封装测试相关上市公司一览(8月25日)

股涨停2022-08-25 19:47:41 举报

2022年半导体封装测试相关上市公司一览(8月25日)

半导体封装测试概念股有:

康强电子(002119):

从近三年净利润来看,康强电子近三年净利润均值为1.21亿元,过去三年净利润最低为2020年的8793.1万元,最高为2021年的1.81亿元。

公司引线框架、键合丝等主要产品均已通过了国内各主要半导体封装企业的认证,覆盖率高达60%。

在近7个交易日中,康强电子有5天下跌,期间整体下跌24.45%,最高价为18.18元,最低价为16.73元。和7个交易日前相比,康强电子的市值下跌了12.61亿元。

通富微电(002156):

从公司近三年净利润来看,近三年净利润均值为4.38亿元,过去三年净利润最低为2019年的1914.14万元,最高为2021年的9.57亿元。

通富微电通过收购AMD苏州及槟城股权成为其主要的封测供应商,主要用于比特币“矿机”的AMDR500显卡的GPU在公司的苏州工厂和槟城工厂进行封测。

近7日通富微电股价下跌16.71%,2022年股价下跌-2.36%,最高价为23.12元,市值为253.71亿元。

深科技(000021):

从深科技近三年净利润来看,近三年净利润均值为6.62亿元,过去三年净利润最低为2019年的3.52亿元,最高为2020年的8.57亿元。

作为目前国内唯一具有从集成电路高端DRAM/Flash晶元封装测试,到模组成品生产完整产业链的企业,深科技在保持电子产品制造业务竞争优势的基础上,重点发展集成电路半导体封装和测试业务。

深科技近7个交易日,期间整体下跌3.88%,最高价为13.28元,最低价为13.88元,总成交量1.81亿手。2022年来下跌-25.04%。

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