2022年封装基板板块上市公司有哪些？（2022/8/29）

封装基板概念股2022年有：

兴森科技002436：8月29日上午收盘消息，兴森科技最新报12.58元，涨1.86%。成交量21.25万手，总市值为187.18亿元。

公司PCB产品2021年1-6月产能利用率为84.61%。公司IC封装基板2021年1-6月产能利用率为91.09%。半导体行业从去年开始表现出产销两旺的格局，收入利润持续增长，产业链高景气。IC封装基板和半导体测试板是芯片制造和测试的关键材料，也受益于芯片产业链的高景气，目前公司IC封装基板订单能见度高。

近30日兴森科技股价上涨8.02%，最高价为15.59元，2022年股价下跌-12.31%。

光华科技002741：8月29日消息，开盘报21.6元，截至11时51分，该股涨1.73%报22.29元。当前市值87.68亿。

近30日光华科技股价上涨7.85%，最高价为24.59元，2022年股价上涨5.07%。

中英科技300936：8月29日消息，中英科技5日内股价下跌10.76%，该股最新报26.37元涨0.57%，成交786.44万元，换手率1.13%。

在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

在近30个交易日中，中英科技有15天下跌，期间整体下跌1.79%，最高价为31.93元，最低价为26.15元。和30个交易日前相比，中英科技的市值下跌了3534.4万元，下跌了1.79%。

深南电路002916：8月29日消息，深南电路7日内股价下跌8.38%，截至11时51分，该股报85.61元，跌1.09%，总市值为439.08亿元。

公司无锡生产基地现有1家封装基板工厂投产，目前产能爬坡进展顺利，产能利用率达90%以上；此外，无锡另有一高阶倒装芯片用封装基板项目正在进行前期基础工程建设。

回顾近30个交易日，深南电路股价下跌5.49%，最高价为97.87元，当前市值为439.08亿元。

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