2022年封装芯片概念上市公司名单一览（8月29日）

股涨停2022-08-29 16:18:58 举报

股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股，供大家参考。

高德红外：8月29日消息，资金净流入2.62亿元，超大单资金净流入1.85亿元，成交金额11.1亿元。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

回顾近7个交易日，高德红外有5天上涨。期间整体上涨2.66%，最高价为13.67元，最低价为15.65元，总成交量6.51亿手。

光弘科技：8月29日消息，资金净流入1685.57万元，超大单净流入669.04万元，成交金额2.59亿元。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

近7日股价下跌7.05%，2022年股价下跌-18.45%。

长电科技：8月29日资金净流出3539.89万元，超大单净流出1897.98万元，换手率1.3%，成交金额5.7亿元。

近7日股价下跌10.01%，2022年股价下跌-25.46%。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。