2022年晶圆制造概念股票有哪些？（8月30日）

股涨停为您整理的2022年晶圆制造概念股，供大家参考。

芯源微：近7日股价下跌12.76%，2022年股价上涨13.79%。

2022年第一季度季报显示，公司营收同比增长61.99%至1.84亿元，净利润同比增长398.34%至3241.35万。

雅克科技：近7个交易日，雅克科技下跌9.09%，最高价为71.78元，总市值下跌了28.56亿元，下跌了9.09%。

2022年第一季度季报显示，公司营收同比增长8.69%至9.65亿元，净利润同比增长22.14%至1.49亿。

通过多种方式参与到集成电路(晶圆制造及封装)、平板显示(包含LCD及OLED)等电子制造产业链各个环节，丰富产品链为客户提供多方位的产品和技术服务，并积极探索新业务模式提升高附加值满足市场的需求；具有全球领先的深冷复合材料技术，针对以三航(航空、航天和航海)为代表的高端装备制备需求提供专业性的解决方案；最后以磷系阻燃剂为主的塑料助剂材料的世界主要供应商为客户提供更多有竞争力的产品和服务。

鼎龙股份：近7日股价下跌4.34%，2022年股价下跌-2.62%。

2022年第二季度季报显示，公司营收同比增长28.87%至7.43亿元，净利润同比增长128.49%至1.23亿。

2017年12月19日消息，鼎龙股份CMP抛光垫已进入客户供应体系，据了解，CMP抛光垫是晶圆制造的关键材料，较为广泛地应用于集成电路芯片、蓝宝石芯片等加工领域。

韦尔股份：韦尔股份近7个交易日，期间整体下跌15.09%，最高价为105.4元，最低价为110.33元，总成交量1.07亿手。2022年来下跌-238.81%。

韦尔股份公司2022年第二季度营收同比增长-11.27%至55.33亿元，净利润同比增长14.15%至13.73亿。

作为半导体芯片设计企业，公司仅从事芯片研发设计，晶圆制造和封装测试均采用外协加工的形式，选择的代工企业主要以国际知名、国内行业领先、上市公司为主。

晶方科技：近7日股价下跌15.02%，2022年股价下跌-124.45%。

2022年第一季度季报显示，公司营业收入同比增长-7.22%至3.05亿元，净利润同比增长-27.96%至9191.05万元。

晶圆级封装作为一种集成电路中道工艺，兼具晶圆制造和芯片封装双重技术特点，可广泛应用于传感器市场的芯片封装。

数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。