2022年封装基板板块股票一览（8月30日）

2022年封装基板板块股票一览（8月30日）

中英科技：在基础材料覆铜板领域，中国大陆产量占全球产量的72%，2018年净出口覆铜板1.43万吨，但是贸易逆差达5.26亿美元，主要系国内出口的覆铜板产品主要为低附加值的FR-4覆铜板等产品，而技术含量高的高频高速覆铜板、封装基板等大量依赖进口。

中英科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-0.57%，过去五年扣非净利润最低为2021年的4462.19万元，最高为2018年的5178.93万元。

近3日股价下跌1.36%，2022年股价下跌-48.35%。

深南电路：公司封装基板业务现已拥有较完善的精细线路产品技术能力以及质量能力平台，FC-BGA基板技术将在现有平台基础上进行深度孵化；公司也将积极引入该领域的技术专家人才，加快工艺制程开发。

从近五年扣非净利润复合增长来看，深南电路近五年扣非净利润复合增长为35.12%，过去五年扣非净利润最低为2017年的3.82亿元，最高为2020年的12.94亿元。

在近3个交易日中，深南电路有3天下跌，期间整体下跌2.12%，最高价为88.88元，最低价为86.86元。和3个交易日前相比，深南电路的市值下跌了9.28亿元。

上海新阳：

从近五年扣非净利润复合增长来看，上海新阳近五年扣非净利润复合增长为9.06%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-5327.32万元，最高为2021年的9516.63万元。

回顾近3个交易日，上海新阳期间整体下跌2.87%，最高价为34.25元，总市值下跌了3.04亿元。2022年股价下跌-22.93%。

正业科技：

从近五年扣非净利润复合增长来看，公司近五年扣非净利润复合增长为-49.61%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-9.44亿元，最高为2017年的1.5亿元。

近3日正业科技上涨2.57%，现报9.93元，2022年股价下跌-16.63%，总市值36.47亿元。

光华科技：

光华科技从近五年扣非净利润复合增长来看，近五年扣非净利润复合增长为-15.58%，过去五年扣非净利润最低为2019年的-57.75万元，最高为2018年的1.18亿元。

近3日光华科技下跌0.41%，现报21.46元，2022年股价上涨5.41%，总市值84.38亿元。

兴森科技：公司的IC封装基板业务经过多年积累，已形成稳定的客户群体，部分新客户的认证工作处于有序推进之中。

从近五年扣非净利润复合增长来看，兴森科技近五年扣非净利润复合增长为46.2%，过去五年扣非净利润最低为2017年的1.29亿元，最高为2021年的5.91亿元。

近3日兴森科技下跌1.43%，现报12.19元，2022年股价下跌-10.17%，总市值179.74亿元。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。