2022年封装测试相关上市公司一览(8月30日)

股涨停2022-08-30 19:28:59 举报

2022年封装测试相关上市公司一览(8月30日)

2022年封装测试概念股有:

长电科技(600584):

从长电科技近三年净利润来看,近三年净利润均值为14.51亿元,过去三年净利润最低为2019年的8866.34万元,最高为2021年的29.59亿元。

公司是中国内地最大、全球第三大半导体封装测试企业,与国内高端客户海思、展讯、锐迪科合作,均成为其国内第一供应商。

近7个交易日,长电科技下跌8.27%,最高价为26.7元,总市值下跌了36.66亿元,下跌了8.27%。

晶方科技(603005):

从晶方科技近三年净利润来看,近三年净利润均值为3.55亿元,过去三年净利润最低为2019年的1.08亿元,最高为2021年的5.76亿元。

国内封测龙头,主要为集成电路的封装测试业务。

近7个交易日,晶方科技下跌15.26%,最高价为27.02元,总市值下跌了24.04亿元,下跌了15.26%。

华润微(688396):

从近三年净利润来看,华润微近三年净利润均值为12.11亿元,过去三年净利润最低为2019年的4.01亿元,最高为2021年的22.68亿元。

公司主营为芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营。

在近7个交易日中,华润微有6天下跌,期间整体下跌6.16%,最高价为57.49元,最低价为55.22元。和7个交易日前相比,华润微的市值下跌了42.64亿元。

华天科技(002185):

从近三年净利润来看,华天科技近三年净利润均值为8.01亿元,过去三年净利润最低为2019年的2.87亿元,最高为2021年的14.16亿元。

掌握WLO先进制造工艺,国内领先的集成电路封装测试企业,产业规模位列全球集成电路封测行业前十大之列;完成平面多芯片系统封装技术和3D硅基扇出封装技术研发,产品产业化进展顺利;FPGA+FL.ASH多芯片封装实现量产,毫米波雷达芯片硅基扇出型封装产品封装良率达到98%以上,目前已进入小批量生产阶段;三维FAN-OUT技术产品完成工艺验证,车载图像传感器芯片封装产品通过可靠性评估;收购Unisem,进一步完善产业布局,标的拥有Bumping、SiP、FC、MEMS等先进封装技术和生产能力。

回顾近7个交易日,华天科技有4天下跌。期间整体下跌6.85%,最高价为9.9元,最低价为10.25元,总成交量2.74亿手。

太极实业(600667):

从太极实业近三年净利润来看,近三年净利润均值为7.88亿元,过去三年净利润最低为2019年的6.22亿元,最高为2021年的9.09亿元。

子公司海太半导体有限公司成立于2009年11月,由公司与海力士共同出资组建,注册资本为17500万美元,实收资本为17500万美元,法定代表人为孙鸿伟,住所为无锡市新区出口加工区K5、K6地块,经营范围为,半导体产品的探针测试、封装、封装测试、模块装配和模块测试。

在近7个交易日中,太极实业有5天下跌,期间整体下跌13.98%,最高价为7.43元,最低价为7.21元。和7个交易日前相比,太极实业的市值下跌了18.96亿元。

数据仅供参考,不构成投资建议,据此操作,风险自担,股市有风险,投资需谨慎。