和晶圆测试相关的概念股名单汇总（2022/9/1）

晶圆测试概念股2022年有：

同兴达002845：2022年第一季度季报显示，公司实现总营收21.57亿元，同比增长-19.24%；毛利润为1.47亿元，净利润为-539.69万元。

子公司昆山同兴达与昆山日月光正式签署封装及测试项目合作协议。由昆山同兴达投资GoldBumping（金凸块）段所需设备、晶圆测试段测试机、COF/COG段所需专用设备至生产线所在地，产能配置20000片/月。

近5个交易日股价下跌6.95%，最高价为16.29元，总市值下跌了3.28亿，当前市值为47.17亿元。

气派科技688216：气派科技2022年第二季度季报显示，公司实现总营收1.61亿元，同比增长-24.71%；毛利润为2313.78万元，净利润为78.02万元。

拟设控股子公司开展集成电路晶圆测试服务。

近5个交易日，气派科技期间整体下跌7.49%，最高价为31.09元，最低价为29.61元，总市值下跌了2.2亿。

利扬芯片688135：2022年第二季度季报显示，公司实现总营收1.16亿元，同比增长29.64%；毛利润为3889.99万元，净利润为174.41万元。

公司是国内最大的独立第三方集成电路测试基地之一，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务（ChipProbing）、芯片成品测试服务（FinalTest）以及与集成电路测试相关的配套服务。公司已累计研发39大类芯片测试解决方案，完成超过3500种芯片型号的量产测试，拥有数字芯片、模拟芯片、混合信号芯片以及射频芯片等多种系统级超大规模芯片（SoC）测试解决方案，具有存储器芯片、消费类电子芯片、逻辑和混合信号芯片、无线射频芯片、系统级芯片、生物芯片和MEMS芯片等的测试能力。公司为国内知名芯片设计公司提供中高端芯片独立第三方测试服务，产品主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖8nm、16nm、28nm等先进制程。公司与汇顶科技、全志科技、国民技术、东软载波、锐能微、比特微、西南集成、中兴微、智芯微、紫光同芯、集创北方、博雅科技、华大半导体、高云半导体等众多行业内知名的芯片设计企业建立了长期的合作伙伴关系。公司于2021年8月11日晚发布2021年度向特定对象发行A股股票预案，拟募资不超13.65亿元用于东城利扬芯片集成电路测试项目和补充流动资金。

近5日利扬芯片股价下跌4.55%，总市值下跌了1.83亿，当前市值为40.21亿元。2022年股价下跌-40.94%。

苏奥传感300507：公司2022年第一季度营业总收入2.14亿，同比增长42.36%；毛利润为4960.63万，净利润为1388.08万元。

公司在MEMS压力传感器研究上，通过与龙微科技合作，拥有了自主的研发MEMS汽车芯片的能力，获得了MEMS压力传感器的芯片结构设计，芯片版图设计，芯片流片工艺，芯片晶圆测试等MEMS压力感应芯片的正向开发和测试能力。

在近5个交易日中，苏奥传感有4天下跌，期间整体下跌5.23%。和5个交易日前相比，苏奥传感的市值下跌了2.93亿元，下跌了5.23%。

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