A股CMOS股票龙头股一览（2022/9/3）

CMOS股票龙头股有：

韦尔股份：龙头股，北京时间9月2日，韦尔股份开盘报价90.39元，收盘于89.87元，相比上一个交易日的收盘跌0.78%报90.58元。当日最高价91.83元，最低达89.36元，成交量9.94万手，总市值1064.2亿元。

公司2022年第二季度实现净利润13.73亿，同比上年增长率为14.15%。

众合科技：回顾近3个交易日，众合科技有1天上涨，期间整体上涨0.88%，最高价为7.86元，最低价为8.22元，总市值上涨了3907.65万元，上涨了0.88%。全资子公司海纳半导体及其子公司日本松崎从事半导体材料的研发、制造、销售与服务，主要产品包括3-8寸单晶硅锭、研磨片和抛光片，可应用于中高端分立器件和集成电路，终端应用场景包括通信、汽车电子和工业电子等。海纳半导体研磨硅片每年产能可达807万片，抛光硅片可达68万片/年，氧化硅片10万片/年。其中，3-6寸中高端产品在技术、质量和市场占有率上都具备优势，其中TVS产品市场占有率达到60%。海纳半导体的重掺系列产品已覆盖重掺砷、重掺硼、重掺锑、重掺磷外延衬底用抛光硅片，可广泛应用于通用处理器芯片、图形处理器芯片等的CMOS芯片，尤其二极管、IGBT等功率器件的制造，广泛应用于汽车电子、工业电子等领域。公司于2021年8月19日晚公告，控股子公司浙江海纳半导体有限公司拟投资建设中大尺寸半导体级硅单晶生产基地，项目内容为6-8英寸半导体级单晶硅生产及12英寸半导体级单晶硅研发，总投资不超过5.2亿元。预计全部达产后，可年产750吨6-8英寸半导体级单晶硅。

苏州固锝：近3日股价上涨3.96%，2022年股价上涨2.88%。规模化生产物联网领域各种新型传感器；拥有MEMS-CMOS三维集成制造平台技术及八吋晶圆级整体封装技术。

华天科技：近3日华天科技上涨0.41%，2022年股价下跌-32.16%，总市值308.91亿元。晶圆级封装技术已经用于各种产品中，如CMOS传感器，MEMS，指纹识别，2.5DInterposer，3Dmemory，光学模组，汽车模组，手势识别等。

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