请收藏！2022年半导体封装股票龙头有哪些？（9月3日）
股涨停2022-09-03 23:07:20 举报
半导体封装股票龙头有哪些？半导体封装股票龙头有：
康强电子（002119）：龙头股，近7日康强电子股价下跌5.13%，2022年股价下跌-10.86%，最高价为13.8元，市值为49.05亿元。
在流动比率方面，康强电子从2018年到2021年，分别为1.1%、1.25%、1.46%、1.46%。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：通富微电、歌尔股份、新朋股份、兴森科技、木林森、深南电路等。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
