2022年先进封装概念股名单一览（9月4日）

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股：

寒武纪688256：公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

回顾近5个交易日，寒武纪-U有4天上涨。期间整体上涨27.33%，最高价为80.78元，最低价为57.1元，总成交量3244.7万手。

硕贝德300322：公司直接参股苏州科阳半导体有限公司，该公司是少数掌握晶圆级芯片封装技术的公司之一，掌握了晶圆级芯片封装的TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装核心技术。

回顾近5个交易日，硕贝德有3天下跌。期间整体下跌3.41%，最高价为10.4元，最低价为9.89元，总成交量5452.77万手。

文一科技600520：公司在互动平台表示，公司正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可以用于第三代半导体材料封装，传统封装采用引线框架作为载体进行封装，该设备基于12寸晶圆，可直接进行塑封，适用于FoWLP形式的封装。该设备可用于高性能CPU/GPU/AI、低延迟低功耗的5G芯片以及3DNAND多层堆叠的先进塑封工艺等方面。

近5日股价上涨3.14%，2022年股价上涨30.93%。

国星光电002449：公司2017年年报中提到：公司倒装芯片CSP先进封装技术在国内率先量产。

回顾近5个交易日，国星光电有3天上涨。期间整体上涨4.9%，最高价为9.78元，最低价为8.8元，总成交量9039.11万手。

气派科技688216：气派科技股份有限公司主营业务为集成电路的封装测试。公司封装测试主要产品包括Qipai、CPC、SOP、SOT、QFN/DFN、LQFP、DIP等七大系列,共计超过120个品种。2021年公司发力其他先进封装产品及加大先进封装产品客户的导入，先进封装产品销售收入占比已由2021年1月的17.50%上升到2021年6月的32.77%，2021年上半年平均占比为24.60%。目前，公司先进封装产品FC产品已量产，基板类MEMS产品也已取得阶段性成果，拥有自主定义CDFN/CQFN先进封装技术。

近5日股价下跌0.71%，2022年股价下跌-66.11%。

芯原股份688521：2021年报显示公司将着力发展Chiplet业务,以实现IP芯片化并进一步实现芯片平台化,为客户提供更加完备的基于Chiplet的平台化芯片定制解决方案。

近5日芯原股份-U股价上涨2.39%，总市值上涨了6.12亿，当前市值为256.64亿元。2022年股价下跌-52.11%。

易天股份300812：公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

回顾近5个交易日，易天股份有3天上涨。期间整体上涨1.91%，最高价为18.91元，最低价为17.96元，总成交量1752.96万手。

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