股涨停2022-09-04 17:36:39 举报
智能传感概念股2022年有:
歌尔股份:物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器(又叫传感网),这个MEMS传感器才是真正智能化的核心,可以说“传感技术是物联网的基础技术之一,没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。
9月2日消息,歌尔股份资金净流入1.06亿元,超大单资金净流入6800.63万元,换手率1.98%,成交金额19.31亿元。
从歌尔股份近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为68.57%,过去三年扣非净利润最低为2019年的13.49亿元,最高为2021年的38.32亿元。
众合科技:公司实施“智慧交通+泛半导体”紧密型经营发展战略,以专业工业芯片为引导力,工业互联网为纽带,通过高端智造到场景应用的垂直交互整合,推动产品与技术的创新融合和应用,着力构建半导体与智慧交通互促共进的生态圈;全资子公司海纳半导体是一家集研发、制造、销售及服务为一体的国家高新技术企业,主要业务为3-8英寸半导体级直拉硅单晶、硅单晶高端研磨片、硅单晶抛光片和重掺衬底片;参股公司浙江焜腾红外专注于高端红外热成像智能传感器领域,拥有自主研发独立知识产权,主要从事制冷型红外成像芯片与探测器的设计、研发、生产等业务。
9月2日消息,众合科技9月2日主力净流入101.42万元,超大单净流入472.28万元,大单净流出370.86万元,散户净流入294.77万元。
从近三年扣非净利润复合增长来看,众合科技近三年扣非净利润复合增长为65.69%,过去三年扣非净利润最低为2020年的3928.27万元,最高为2021年的1.95亿元。
晶方科技:全球晶圆级芯片封装技术引领者;拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术;全球第一家12英寸WLCSP封装供应商;指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一;参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业;荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户;20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。
9月2日消息,资金净流入4755.79万元,超大单资金净流入939.84万元,成交金额5.96亿元。
晶方科技从近三年扣非净利润复合增长来看,近三年扣非净利润复合增长为167.95%,过去三年扣非净利润最低为2019年的6564.42万元,最高为2021年的4.71亿元。
本文选取数据仅作为参考,并不能全面、准确地反映任何一家企业的未来,并不构成投资建议,据此操作,风险自担。