哪些是半导体封装龙头股?(2022/9/6)

股涨停2022-09-06 02:07:57 举报

哪些是半导体封装龙头股?半导体封装龙头股有:

康强电子:半导体封装龙头。近30日股价上涨13.99%,2022年股价下跌-11.38%。

公司2022年第二季度实现营收4.94亿,同比增长-15.19%;净利润4804.26万,同比增长-0.54%。

宁波康强电子股份有限公司是专业开发生产、销售半导体塑封引线框架的高新技术企业.公司主要产品为,半导体塑封引线框架、金丝;经过十余年的发展,公司已成为国内最大的塑封引线框架生产基地,年产量达160亿只,同时也是国内第二大的金丝生产企业.公司产品的销售范围已遍及全国各地配套电子封装企业,并出口日本、韩国、菲律宾等国家和地区。

半导体封装概念股其他的还有:

通富微电:近5个交易日,通富微电期间整体下跌1.88%,最高价为18.98元,最低价为18.2元,总市值下跌了4.52亿。通富微电专业从事集成电路封装测试,是国家重点高新技术企业、中国半导体行业协会副理事长单位、国家集成电路封测产业链技术创新联盟常务副理事长单位、中国电子信息百强企业、中国前三大集成电路封测企业。

歌尔股份:近5日股价下跌0.34%,2022年股价下跌-76.29%。物联网产业链可以细分为标识、感知、处理和信息传送四个环节,每个环节的关键技术分别为RFID、传感器、智能芯片和电信运营商的无线传输网络。而其中最有技术壁垒的是传感器(又叫传感网),这个MEMS传感器才是真正智能化的核心,可以说“传感技术是物联网的基础技术之一,没有智能传感器就谈不上物联网。”公司已经掌握MEMS芯片设计、MEMS半导体封装等多项核心技术。

新朋股份:在近5个交易日中,新朋股份有4天下跌,期间整体下跌5.05%。和5个交易日前相比,新朋股份的市值下跌了2.32亿元,下跌了5.05%。公司年报披露,2019年12月,投资天津金海通自动化设备制造有限公司,投资金额4,286.72万元,占比为7.43%,其主要从事半导体封装测试设备开发与生产;投资上海伟测半导体科技有限公司,投资金额3,039.45万元,占比为5.76%,其主要从事集成电路芯片晶圆级测试及测试程序开发。

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