2022年半导体封测公司上市龙头出炉（9月8日）

半导体封测公司上市龙头有：

长电科技：半导体封测龙头股，2022年第二季度季报显示，公司实现净利润6.82亿，同比增长-27.12%；毛利润为13.48亿，毛利率18.08%。

高端产品圆片级封装WL-CSP年出货量18亿颗，同比增长28.5%，8-12英寸BUMP年出货量69万片次，同比增长60%；特色产品MIS封装量产客户已增加到17家，封装种类增加到29个，全年封装出货量近5亿颗，年材料出货量近30万条，公司基板类高端集成电路封测的生产技术能力及规模在行业中处于领先地位。

近7日长电科技股价上涨1.31%，2022年股价下跌-22.67%，最高价为25.42元，市值为448.98亿元。

华天科技：半导体封测龙头股，2022年第二季度，公司实现净利润3.07亿，同比增长-7.14%；毛利润为6.63亿，毛利率20.64%。

公司主要从事半导体集成电路封装测试业务。

华天科技近7个交易日，期间整体上涨3.16%，最高价为9.43元，最低价为9.92元，总成交量2.42亿手。2022年来下跌-30%。

风华高科：MLCC龙头，公司最早以MLCC起家，国际MLCC市场长期被日本把持，公司是有望国产替代的主力之一。经过30多年的发展，产品线不断丰富，目前已形成新型电子材料、电容器系列、电阻器系列、电感器系列、磁性材料及器件、半导体封测及器件、敏感元器件和多层软硬结合FPC等8大产品系列。

通富微电：公司不仅获得了FCBGA等高端封装技术和大规模量产能力，使得公司能够提供品种最为完整的倒装芯片封测服务，同时，使得公司更有能力支持国产CPU、GPU、网关服务器、基站处理器、FPGA等产品的研发和量产，提前完成了在国产CPU产业链方面的布局。

沪电股份：半导体封测项目将分阶段实施，项目规划总建设期计划为4年。

智云股份：将在平板显示面板类设备发展的基础上，切入半导体封测特别是集成电路封测行业。

光力科技：公司产品线主要涉及三大领域，电力生产领域、煤矿安全生产领域和半导体精密加工制造领域。

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