芯片封装主要利好哪些上市公司？（2022/9/9）

2022年芯片封装概念股有：

方大集团000055：9月8日消息，方大集团主力净流出971.03万元，超大单净流入4067.04万元，散户净流入945.58万元。

从近三年ROE来看，方大集团近三年ROE均值为6.13%，过去三年ROE最低为2021年的4.09%，最高为2020年的7.37%。

主要从事节能环保幕墙、太阳能光伏幕墙、LED彩显幕墙、铝塑复合板、地铁屏蔽门系统、自动门、安全门、半导体照明（LED）外延片和芯片、芯片封装及各种LED灯具、LED泛光和景观照明系统等产品的研发、生产与施工等，是国内节能减排行业的领头羊。

博威合金601137：9月8日该股主力净流出1109.64万元，超大单净流入586.2万元，大单净流出1695.84万元，中单净流出1714.62万元，散户净流入2824.26万元。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为9.23%，过去三年ROE最低为2021年的5.83%，最高为2019年的11.8%。

芯片是公司材料非常重要的应用领域，除现有芯片封装引线框架材料的供应外，公司也布局了其他芯片材料的研发。

亚光科技300123：9月8日消息，亚光科技9月8日主力资金净流入1382.65万元，超大单资金净流入1161.57万元，大单资金净流入221.09万元，散户资金净流出1097.48万元。

从亚光科技近三年ROE来看，近三年ROE均值为-6.72%，过去三年ROE最低为2021年的-26.63%，最高为2019年的5.76%。

大恒科技600288：9月8日消息，大恒科技主力资金净流入573.59万元，超大单资金净流入156.17万元，散户资金净流出310.5万元。

大恒科技从近三年ROE来看，近三年ROE均值为4.44%，过去三年ROE最低为2020年的3.43%，最高为2021年的5.29%。

半导体元器件包括设计、封装、销售及半导体芯片封装的OEM，公司生产的半导体功率器件主要应用在电力及工业电器控制、家用电器等方面。

联瑞新材688300：资金流向数据方面，9月8日主力资金净流流出27.13万元，超大单资金净流出143.2万元，大单资金净流入116.07万元，散户资金净流出389.18万元。

从近三年ROE来看，联瑞新材近三年ROE均值为16.02%，过去三年ROE最低为2020年的11.97%，最高为2019年的19.24%。

公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉，产品可广泛应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、陶瓷、涂料等领域。作为国内硅微粉行业少数能够生产高端产品的厂家之一，公司已在行业中形成较高的知名度，具备较强的竞争优势与较高的市场占有率。

大立科技002214：9月8日消息，大立科技9月8日主力净流出144.74万元，超大单净流出160.66万元，大单净流入15.91万元，散户净流出377.63万元。

从近三年ROE来看，公司近三年ROE均值为16.73%，过去三年ROE最低为2021年的7.21%，最高为2020年的30.49%。

公司已掌握晶圆级芯片封装技术。

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