封测行业龙头股有哪些？（2022/9/11）

封测行业龙头股有哪些？封测行业龙头股有：

长电科技（600584）：封测龙头，9月9日消息，资金净流出3059.55万元，超大单资金净流出740.35万元，成交金额4.2亿元。

集成电路封装测试龙头企业，从2009年就开始涉及苹果手机相关产品的封装。

晶方科技（603005）：封测龙头，9月9日消息，晶方科技资金净流出639.93万元，超大单净流入51.83万元，换手率1.9%，成交金额3.01亿元。

公司是中国大陆首家、全球第二大能为影像传感芯片提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)量产服务的专业封测服务商。目前封装产品主要有影像传感芯片、环境光应芯片、微机电系统(MEMS)、生物识别芯片等，广泛应用于手机、照相机、医学电子、安防设备等多领域。影像传感芯片是AR及VR等设备的核心环节之一，公司作为该领域领先封装企业，将受益于AR及VR行业快速增长。

通富微电（002156）：封测龙头，9月9日消息，通富微电9月9日主力净流入5058.04万元，超大单净流入1730.74万元，大单净流入3327.3万元，散户净流出3629.63万元。

通富微电通过收购AMD苏州及槟城股权成为其主要的封测供应商，主要用于比特币“矿机”的AMDR500显卡的GPU在公司的苏州工厂和槟城工厂进行封测。

封测行业股票其他的还有：

深科技（000021）：全资子公司沛顿科技是国内最大的高端DRAM封测企业，客户包括全球第一大独立内存制造商金士顿、希捷、西部数据等，是国内具有从集成电路高端DRAM/Flash晶圆封测到模组、成品生产完整产业链的企业。

华天科技（002185）：2018年7月6日晚公告，公司拟在南京浦口经济开发区投资建设南京集成电路先进封测产业基地项目。该项目总投资80亿元，分三期建设，主要进行存储器、MEMS、人工智能等集成电路产品的封装测试。公司主营业务，集成电路封装测试。

汉威科技（300007）：公司已经实现民用MEMS气体、流量、温湿度以及红外类传感器的量产，公司的募投项目为MEMS的后端封测项目，属于MEMS重要的产业配套。

光力科技（300480）：半导体高端装备制造业务是公司最重要的战略发展业务之一，控股子公司苏州莱德博主要开展半导体封测装备部分零备件及配套设备本地化研制及技术消化。公司最新研制的、符合中国市场需求的半导体封测装备样机已经完成。

联得装备（300545）：2020年4月公司拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。公司项目建设期为2年，计划投资总额19,515.52万元。通过项目建设，公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。