股涨停2022-09-11 19:37:20 举报
Chiplet技术上市龙头企业有:
长电科技600584:
Chiplet技术龙头,9月9日长电科技开盘报价25.08元,收盘于25.08元,涨0.12%。当日最高价为25.12元,最低达24.7元,成交量16.82万手,总市值为446.31亿元。
公司已加入UCIe产业联盟,共同致力于Chiplet核心技术突破和成品创新发展。
大港股份002077:
Chiplet技术龙头,9月9日消息,大港股份收盘于15.13元,跌8.3%。7日内股价上涨1.65%,总市值为87.81亿元。
公司已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。
华天科技002185:公司为专业的集成电路封装测试企业,掌握chiplet相关技术。
光力科技300480:2022年8月12日公司在互动平台表示,公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域,公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割,公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。
晶方科技603005:2022年8月8日公司在投资者互动平台表示,Chiplet技术目前是集成电路后摩尔时代行业发展的重要技术路径之一。Chiplet不是单一制程和方案,而是多种复杂先进封装技术和标准的综合,涵盖了包括晶圆级技术,TSV技术,扇出封装技术,晶圆键合技术在内的一系列先进制造工艺。公司根据行业发展趋势进行相应的技术积累和布局,开发关键制程能力,并积极与的合作伙伴共同寻找合适的产品应用。
华正新材603186:公司于2022年7月21日公告,公司拟出资5200万元(占比65%)与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展CBF积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如FC-BGA高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
朗迪集团603726:公司参股公司甬矽电子主要从事集成电路的封装与测试业务,公司全部产品均为中高端先进封装形式,包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等,属于国家重点支持的领域之一。
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