2022年先进封装板块股票有哪些？先进封装板块股票一览（9月12日）

2022年先进封装板块股票有哪些？先进封装板块股票一览（9月12日）

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股：

通富微电（002156）：9月9日晚间复盘消息，通富微电5日内股价上涨1.52%，截至15点收盘，该股报18.37元，涨1.94%，总市值为244.14亿元。

公司目前封装技术水平及科技研发实力居于国内同业领先地位。作为国家高新技术企业，公司先后承担了多项国家级技术改造，并取得了丰硕的技术创新成果，公司在发展过程中不断加强自主创新，在多个先进封装技术领域积极开展国内外专利布局。在领先技术的支持下，公司FC、SiP、Fanout、存储、显示驱动产品、BGA基板设计及封装技术及高密度Bumping技术等已全部实现产业化。

张江高科（600895）：9月9日晚间复盘消息，张江高科5日内股价上涨2.02%，截至15时收盘，该股报11.87元，涨1.11%，总市值为183.83亿元。

全资子公司张江浩成此次向微装公司投资人民币223,450,000元，投资完成后，张江浩成将持有微装公司10.779%的股权。微装公司是国内唯一一家研发、生产以及销售高端光刻机的企业，也是全球第四家生产IC前道光刻机的企业。微装公司拥有发明专利1442项，是国内工业4.先进制造、智能制造的典型代表。在先进封装光刻机等领域，微装公司的国内市场占有率超过80%，全球市场占有率为40%。

环旭电子（601231）：9月9日晚间复盘最新消息，环旭电子7日内股价上涨2.42%，截至收盘，该股涨0.89%报16.91元。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

朗迪集团（603726）：9月9日晚间复盘消息，朗迪集团开盘报13.28元，截至15点，该股涨0.83%，报13.39元，总市值为24.86亿元，PE为16.95。

根据2019年年报披露，公司通过收购股权及增资方式持有甬矽（宁波）电子股份有限公司9.94%股权，投资总额为11,260万元。甬矽电子成立于2017年11月，主要从事集成电路高端封装与测试业务。公司从成立之初即聚焦集成电路封测业务中的先进封装领域，专注于中高端先进封装和测试业务，公司全部产品均为中高端先进封装形式，包括FC类产品、SiP类产品、BGA类产品等，属于国家重点支持的领域之一。甬矽电子的封装产品主要包括“高密度细间距凸点倒装产品、系统级封装产品（SiP）、扁平无引脚封装产品（QFN/DFN）、微机电系统传感器（MEMS）”4大类别。

生益科技（600183）：9月9日，生益科技开盘报价15.53元，收盘于15.64元，涨0.71%。当日最高价为15.65元，最低达15.38元，成交量8.57万手，总市值为363.26亿元。

公司大约在15年前就做了封装基板技术布局，对标该领域内的国际标杆企业，覆盖了不同材料技术路线，并和终端进行专属基板材料开发应用。不同封装形式对材料的要求也不同，我们已在WireBond类封装基板产品大批量应用，主要应用于传感器、卡类、射频、摄像头、指纹识别、存储类等产品领域，并在部分FC-BGA类产品开始批量商业应用。同时已在更高端的以FC-CSP、FC-BGA封装为代表的AP、CPU、GPU、AI类产品进行开发和应用。

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