电极箔/覆铜板概念上市公司股票有哪些?(2022/9/13)

股涨停2022-09-13 18:25:20 举报

电极箔/覆铜板概念上市公司股票有哪些?(2022/9/13)

股涨停为您整理的2022年电极箔/覆铜板概念股,供大家参考。

福斯特:

9月13日盘后最新消息,福斯特7日内股价上涨4.24%,截至下午3点收盘,该股涨0.9%报65.86元。

公司于2021年7月5日晚公告,拟通过募集资金进行年产1000万平方米挠性覆铜板项目的投资,总投资约6.65亿元人民币。目前项目处于前期准备阶段。

方邦股份:

9月13日盘后消息,方邦股份5日内股价下跌3.35%,今年来涨幅下跌-115.98%,最新报41.62元,成交额2678.32万元。

公司主营业务为高端电子材料的研发、生产及销售,专注于提供高端电子材料及应用解决方案,现有产品包括电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板及超薄铜箔等。公司电磁屏蔽膜性能已达到国际领先水平,大量应用于华为、小米、OPPO、VIVO、三星等知名终端品牌产品,并与旗胜、BHCO.,LTD、YoungPoongGroup、弘信电子、景旺电子、三德冠、上达电子等国内外知名FPC厂商保持了良好的合作关系。公司2018年在中国和全球电磁屏蔽膜的市场占有率分别为33.42%和19.60%。公司于2021年11月1日晚发布2021年向特定对象发行A股股票预案,拟以67.5元/股向实际控制人之一苏陟发行不超444.4万股,募资3亿元用于电阻薄膜生产基地建设项目和补充流动资金。

宝鼎科技:

9月13日,宝鼎科技收盘涨0.77%,报于15.72。当日最高价为15.95元,最低达15.61元,成交量1.3万手,总市值为48.11亿元。

公司于2021年10月11日晚发布发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟以11.66元/股向永裕电子等13名交易对象发行股份收购金宝电子100%股权;同时,拟向控股股东招金集团及/或其控制的关联人发行股份,募资不超3亿元用于标的公司“7,000吨/年高速高频板5G用HVLP系列铜箔项目”、补充流动资金等。本次交易预计构成重大资产重组。标的公司主要从事电子铜箔、覆铜板的设计、研发、生产及销售。电子铜箔产品包括高温高延伸性铜箔(HTE箔)、低轮廓铜箔(LP箔)、反转处理铜箔(RTF箔)和超低轮廓铜箔(HVLP箔)等,产品规格涵盖9μm至140μm;覆铜板产品包括玻纤布基覆铜板、复合基覆铜板和铝基覆铜板。标的公司客户包括生益科技、定颖电子、奥士康、超声电子、崇达技术、健鼎科技等。

宏和科技:

宏和科技(603256)涨0.67%,报7.47元,成交额4544.53万元,换手率0.69%,振幅0.404%。

公司为一家主要从事中高端电子级玻璃纤维布的研发、生产和销售的高新技术企业,是全球领先的中高端电子级玻璃纤维布专业厂商,在高端电子布(超薄布和极薄布)市场占有率为26%,位居全球第一。电子级玻璃纤维布为特定规格之玻璃纤维纱织造而成,为制造电子产品核心铜箔基板的重要原料,广泛应用于智能手机、平板及笔记本电脑、服务器、汽车电子及其它高科技电子产品。公司主要产品为中高端电子级玻璃纤维布系列产品,主要包括极薄型(厚度低于28μm)、超薄型(厚度28-35μm)、薄型(厚度36-100μm)电子级玻璃纤维布。

海星股份:

9月13日盘后消息,海星股份最新报19.63元,涨0.56%。成交量9625手,总市值为47.15亿元。

公司是国内规模领先、技术领先的铝电解电容器用电极箔生产企业,为国内少数具备铝电解电容器用低压、中高压全系列电极箔生产能力,产品规格较全、技术水平较高的企业之一,产品广泛应用于节能照明、消费电子、汽车工业、通讯电子、工业机电、航空航天等各领域所用的铝电解电容器之中。公司先后与日本贵弥功、尼吉康、韩国三莹、艾华集团、江海股份、立隆电子等全球排名前十的电容器企业以及韩国三和、台湾智宝、丰宾电子(深圳)有限公司等知名电容器厂商建立了良好的合作关系。公司于2020年11月21日披露2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超过35名的特定对象非公开发行不超过3120万股,募集不超过76000万元用于新一代高性能中高压腐蚀箔项目、长寿命高容量低压腐蚀箔项目、新一代纳微孔结构铝电极箔项目、新一代高性能化成箔项目、国家企业技术中心升级项目、补充流动资金。新一代高性能中高压腐蚀箔项目总投资39366万元,预计新增高性能中高压腐蚀箔年产能2150万平方米(其中包含1100万平方米“新一代超高比容长寿命铝电极箔产业化项目”产能,公司已变更6000万元IPO募集资金用于该项目先期建设);长寿命高容量低压腐蚀箔项目总投资13660万元,预计新增长寿命高容量低压腐蚀箔年产能670万平方米;新一代纳微孔结构铝电极箔项目总投资13127万元,预计新增中高压化成箔年产能460万平方米;新一代高性能化成箔项目总投资21595万元,预计新增中高压化成箔年产能460万平方米、低压化成箔产能650万平方米。(已核准)

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