A股2022年半导体封装上市龙头企业一览(9月16日)

股涨停2022-09-16 23:50:24 举报

A股2022年半导体封装上市龙头企业一览

康强电子:半导体封装龙头股,目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务:制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。

在近7个交易日中,康强电子有5天下跌,期间整体下跌11.38%,最高价为13.92元,最低价为12.88元。和7个交易日前相比,康强电子的市值下跌了5.1亿元。

半导体封装概念股其他的还有:

通富微电:9月16日晚间复盘消息,通富微电最新报价18元,跌0.99%,3日内股价下跌1.61%;今年来涨幅下跌-8.56%,市盈率为25.01。

歌尔股份:9月16日消息,歌尔股份7日内股价下跌1.43%,最新报32.06元,成交额15.18亿元。

新朋股份:截至下午三点收盘,新朋股份跌1.39%,股价报5.67元,成交7.47万股,成交金额6167.27万元,换手率1.92%,最新A股总市值达43.14亿元,A股流通市值31.61亿元。

兴森科技:9月16日消息,兴森科技开盘报价10.6元,收盘于10.29元,跌3.11%。今年来涨幅下跌-34.79%,市盈率24.5。

木林森:截至发稿,木林森(002745)跌2.63%,报9.25元,成交额2亿元,换手率2.24%,振幅-4.105%。

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