股涨停2022-09-19 12:23:47 举报
半导体封装测试概念龙头股有哪些?
长电科技600584:
半导体封装测试龙头,从近三年毛利润来看。公司与中国移动合作的CMMBCA证书认证卡(用于用户接入CMMB移动电视时的身份认证)、用于手机银行的MicroSDKey(用于用户用手机进行网上银行业务时的身份认证),与中国电信合作的MicroSDWIFI(帮助用户接入中国电信的WIFI网络及提供身份认证),与无锡美新半导体合作的MEMS产品(广泛应用于触摸式手机、互动游戏等传感业务)。
在近30个交易日中,长电科技有19天下跌,期间整体下跌11.54%,最高价为30.18元,最低价为24.93元。和30个交易日前相比,长电科技的市值下跌了48.4亿元,下跌了11.54%。
半导体封装测试股票其他的还有:
苏州固锝002079:
9月19日消息,苏州固锝3日内股价下跌10.85%,最新报12.38元,跌1.28%,成交额1.8亿元。
康强电子002119:
9月19日午间收盘消息,康强电子最新报价11.75元,跌1.67%,3日内股价下跌8.28%;今年来涨幅下跌-21.26%,市盈率为24.48。
通富微电002156:
9月19日消息,通富微电7日内股价下跌2.11%,截至12时23分,该股报16.98元,跌5.67%,总市值为225.67亿元。
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