2022年划片机概念受益的股票有哪些（9月19日）

2022年划片机概念股有：

1、奥特维（688516）：2021年奥特维净利润3.71亿，同比增长138.63%。

近5个交易日，奥特维期间整体下跌10.13%，最高价为398.03元，最低价为377.08元，总市值下跌了37.56亿。

主营光伏装备的研发和生产，产品广泛应用在光伏、锂电池行业。包括硅片分先机、串焊机和激光划片机等光伏设备，十多年持续的研发升级，现在极具竞争力，也达到了较高的市场份额。

2、华工科技（000988）：公司2021年的净利润7.61亿元，同比增长38.24%。

近5日华工科技股价下跌9.9%，总市值下跌了19.31亿，当前市值为194.97亿元。2022年股价下跌-42.75%。

中国最大的激光设备及等离子切割设备制造商之一，拥有紫外激光晶圆划片机、红外激光二极管晶圆划片机等相关设备，可以满足客户电泳法、光阻法、刀刮法等制作的GPP芯片。

3、安达智能（688125）：安达智能2021年净利润1.53亿，同比增长14.52%。

近5个交易日，安达智能期间整体下跌10.59%，最高价为65.7元，最低价为61.61元，总市值下跌了4.95亿。

公司主要从事流体控制设备、等离子设备、固化及组装设备等智能制造装备的研发、生产和销售。公司将以半导体为重点发展领域，并基于目前的核心技术积累优先研发用于芯片封装工序的智能制造装备，再逐步向更多半导体生产工序环节覆盖。目前公司已围绕半导体相关技术进行人才和项目储备，并将“IC分选机”、“激光划片机”等研发项目作为未来重点攻克的研发项目。

4、光力科技（300480）：2021年公司净利润1.18亿，同比增长98.78%。

近5日光力科技股价下跌0.28%，总市值下跌了1756.45万，当前市值为63.16亿元。2022年股价下跌-93.05%。

2022年8月12日公司在互动平台表示，公司专注于半导体、微电子后道封测装备领域，公司半导体切割划片机可用于半导体晶圆和封装体的切割，公司的高端切割划片设备与耗材可以用于Chiplet等先进封装中的切割工艺。

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