2022年封装芯片板块股票有哪些？封装芯片板块股票一览（9月21日）

以下是股涨停为您整理的2022年封装芯片概念股：

大族激光（002008）：9月20日，大族激光（002008）5日内股价下跌5.1%，今年来涨幅下跌-78.71%，涨1.47%，最新报29.03元/股。

公司研发推出的紫外超快激光器已经实现量产，在超快激光器领域保持全球领先水平。上述激光器现阶段主要集成在整机设备上统一销售，应用于PCBA、FPCBA、LCP、软硬结合板、覆盖膜、SIP封装芯片等材料的精密加工环节，产品性能得到客户的普遍认可。

晶方科技（603005）：9月20日开盘消息，晶方科技今年来涨幅下跌-156.19%，截至下午三点收盘，该股涨1.45%，报21元，总市值为137.17亿元，PE为14.89。

光弘科技（300735）：截至发稿，光弘科技（300735）涨1.13%，报10.7元，成交额7194.28万元，换手率0.89%，振幅1.134%。

三维垒叠贴装工艺技术的研发、车间智能叫料系统技术的研发、自动测试线与生产实际对接技术的研发、SMT线体中的集中管理系统的研发、生产现场及时管理系统的研发、生产数据管理平台技术的研发、设备监控管理系统技术的研发、APS排程系统的研发、BGA封装芯片再封装工艺的研发、手机包装线工艺的研发、智能仓储系统技术、SMT全自动除尘系统技术、SMT全自动筛选机技术、钢网测试冶具组装Lean线、高精度聚合印刷技术、透明化工厂监控中心系统。

高德红外（002414）：高德红外最新报价12.23元，7日内股价下跌20.93%；今年来涨幅下跌-96.24%，市盈率为25.52。

公司拥有完全自主知识产权的非制冷、碲镉汞及Ⅱ类超晶格制冷型红外探测器芯片批产线。晶圆级封装芯片属于非制冷型红外探测器，随着非制冷红外热成像技术的发展与成熟，晶圆级封装技术推动了设备的小型化、低成本和高可靠性不断提升，红外产品的应用场景持续增加。目前公司已与人工智能、物联网、智慧安防、智能家居等行业巨头企业展开了深层次的合作，未来将持续探索红外热成像技术在各个领域的应用。

长电科技（600584）：9月20日消息，长电科技5日内股价下跌8.92%，该股最新报22.98元涨0.52%，成交3.41亿元，换手率0.84%。

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