硅晶片概念股一览（2022/9/22）

硅晶片概念股一览（2022/9/22）

2022年硅晶片概念股有：

（1）、天富能源：9月21日该股主力资金净流出62.35万元，超大单资金净流出159.8万元，大单资金净流入97.45万元，中单资金净流出80.74万元，散户资金净流入143.09万元。

公司拟以现金支付方式收购控股股东新疆天富集团有限责任公司持有的北京天科合达半导体股份有限公司约2.32%的股权，收购价格为人民币1.25亿元。资料显示，天科合达的主营业务是生产第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片），是国内成立时间最早、规模最大的碳化硅晶片制造商之一。

从近三年总资产收益率来看，公司近三年总资产收益率均值为-0.65%，过去三年总资产收益率最低为2019年的-1.97%，最高为2020年的0.46%。

（2）、露笑科技：资金流向数据方面，9月21日主力资金净流流入766.56万元，超大单资金净流入2305.6万元，大单资金净流出1539.05万元，散户资金净流出309.08万元。

公司拟在诸暨市出资设立全资子公司露笑碳硅，注册资本拟为1亿元，经营范围包括第三代半导体碳化硅产品（碳化硅晶片)；研究、开发碳化硅晶片等。本次设立全资子公司，旨在拓展公司在碳化硅领域的业务布局和发展，增强公司的研发能力，提高市场竞争力。

从公司近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为0.91%，过去三年总资产收益率最低为2019年的0.41%，最高为2020年的1.55%。

（3）、赛微电子：9月21日该股主力净流入314万元，超大单净流入29.89万元，大单净流入284.11万元，中单净流出785.48万元，散户净流入471.48万元。

①公司持有华夏芯（北京）通用处理器有限公司22.7%股份。②公司间接持有全球领先的MEMS芯片制造商赛莱克斯98%的股权。在MEMS方面，Silex掌握了硅通孔、晶圆键合、深反应离子刻蚀等多项在业内具备国际领先竞争力的工艺技术和工艺模块。Silex拥有目前为业界最先进的硅通孔绝缘层工艺平台(TSI),通过MEMS技术在硅晶片上形成电介质隔离区域，利用DRIE实现刻蚀高宽比和垂直侧壁，在硅片中形成沟槽并延伸贯通整个硅片，经过TSI处理后的晶圆将单晶硅用高质量的绝缘沟槽进行隔离。③公司氮化镓业务团队曾主导建立了亚洲及国内首个8英寸硅基氮化镓（GaN）器件研发与制造平台，开发成功国内首例8英寸硅基氮化镓（GaN）功率器件产品，截止目前在IEDM、EDL、APL等国际业界知名会议、期刊发表论文30余篇，申请国内外专利10余项。核心团队具备功率与微波器件，尤其是氮化镓（GaN）功率与微波器件的设计、开发所需的技术能力。公司氮化镓业务在青岛有单独的产线，预计客户来自5G通讯、云计算、快充电源、无线充电等领域。公司于2020年9月11日晚发布2020年度向特定对象发行A股股票预案，拟向不超35名特定投资者发行不超1.9亿股，募资不超24.27亿元用于8英寸MEMS国际代工线建设项目、MEMS高频通信器件制造工艺开发项目、MEMS先进封装测试研发及产线建设项目和补充流动资金。8英寸MEMS国际代工线建设项目总投资25.98亿元，产品为8英寸集成电路MEMS晶圆片，月产能为3万片。MEMS先进封装测试研发及产线建设项目总投资7.1亿元，拟面向硅麦克风、压力、惯性、光学、RF、生物医疗等MEMS产品提供集成封装、测试服务，月产能为1万片。

从近三年总资产收益率来看，近三年总资产收益率均值为3.37%，过去三年总资产收益率最低为2019年的2.83%，最高为2020年的4.19%。

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