2022年存储芯片封测概念股龙头一览表(2022/9/27)

股涨停2022-09-27 22:40:00 举报

2022年存储芯片封测概念股龙头一览

深科技(000021):龙头,深科技2021年公司营业总收入164.88亿,净利润为3.08亿元。公司旗下全资子公司沛顿科技能够为DRAM和Flash产品提供完整的芯片终测服务,是国内存储芯片行业唯一具有竞争力的公司。公司充分利用沛顿存储芯片封测技术,成功导入FPC指纹模组业务,形成存储芯片+指纹模组的制造模式,实现了整个产业链的延伸,提升了整个指纹模组制造的核心竞争力。公司于2020年4月2日晚间公告,沛顿科技与合肥经开区于2020年4月2日签署了《战略合作框架协议》,协议内容包括沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资不超过100亿元建设集成电路先进封测和模组制造项目,主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。公司于2020年10月16日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超8932.8万股,募资不超17.1亿元用于存储先进封测与模组制造项目。存储先进封测与模组制造项目总投资30.7亿元,建设内容包括DRAM存储芯片封装测试业务,全部达产后月均产能为4,800万颗;存储模组业务,全部达产后月均产能为246万条模组;NANDFlash存储芯片封装业务,全部达产后月均产能为320万颗。公司2020年11月13日公告,公司之全资子公司沛顿科技(深圳)有限公司(“沛顿科技”)与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业(有限合伙)、中电聚芯一号(天津)企业管理合伙企业(有限合伙)于2020年10月16日签署投资协议,设立合肥沛顿存储科技有限公司(“沛顿存储”),用于建设集成电路先进封测和模组制造项目。经过公开招标、评标等工作,控股子公司沛顿存储于2020年11月13日发出了《中标通知书》,确定由中国电子系统工程第三建设有限公司(“中电三公司”,联合体牵头人)、信息产业电子第十一设计研究院科技工程股份有限公司(“十一科技”)、安徽十建建设工程有限公司(“安徽十建)组成的联合体为EPC总承包中标单位,中标金额6.5547亿元。建通工程建设监理有限公司(“建通监理”)为工程监理中标单位,中标金额为255.58万元。

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