电极箔/覆铜板概念上市公司股票一览(2022/9/28)

股涨停2022-09-28 04:53:06 举报

电极箔/覆铜板概念上市公司股票一览(2022/9/28)

2022年电极箔/覆铜板概念股有:

宏昌电子:9月27日开盘最新消息,宏昌电子7日内股价上涨1.44%,截至下午3点收盘,该股涨3.94%报5.54元。

公司2022年第二季度季报显示,2022年第二季度总营收8.54亿,毛利率10.14%,每股收益0.49元。

公司主营电子级环氧树脂,产品广泛供应于覆铜板(CCL)行业的大型企业,包括日本松下、生益科技、联茂电子、华正新材、超声电子等。公司于2020年3月17日晚间披露发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易预案,拟以3.91元/股的价格向公司实际控制人及关联方控制企业广州宏仁、香港聚丰非公开发行2.63亿股股份,预估作价值10.29亿元购买其持有的无锡宏仁100%的股权,并以3.72元/股的价格向CRESCENTUNIONLIMITED、员工持股计划一期/二期非公开发行股份募集不超过12000万元配套资金。本次交易预计将会构成上市公司重大资产重组。无锡宏仁主要从事多层板用环氧玻璃布覆铜板、多层板用环氧玻璃布半固化片、新型电子材料的生产及销售。公司与瀚宇博德、金像电子、竞国实业、健鼎科技、博敏电子等知名PCB厂商形成了长期稳定的合作关系。业绩承诺方承诺无锡宏仁2020-2022年度的扣非净利润分别不低于8600万元、9400万元、12000万元。

中英科技:截止15时,中英科技报24.18元,涨2.81%,总市值18.18亿元。

中英科技2022年第二季度公司总营收6824.13万,毛利率23.21%,每股收益0.11元。

公司主营高频通信材料,主导产品为高频覆铜板及高频聚合物基复合材料。公司在高频覆铜板领域打破国外垄断,市占率为6.4%,仅次于罗杰斯、泰康利,排名全球第三。公司产品得到华为、康普、京信通信、通宇通讯、ACE、虹信通信等全球主要基站天线生产厂商的认证,与沪电股份、深南电路、安泰诺、协和电子、艾威尔、五株科技等PCB生产企业保持合作关系。

金安国纪:9月27日消息,金安国纪最新报7.81元,涨2.49%。成交量1.7万手,总市值为56.86亿元。

金安国纪2022年第二季度季报显示,公司实现总营收9.01亿,毛利率9.4%,每股收益0.06元。

公司主要从事电子行业基础材料覆铜板的研发、生产和销售,主要产品包括各种FR-5、FR-4、CEM-3、铝基覆铜板及半固化片,产品广泛用于家电、计算机、照明设备、通讯设备等电子产品。公司现有主业覆铜板目前年生产量已达到4000多万张。公司于2020年12月21日早公告,公司拟在安徽省宁国市投资新建“年产3000万张高等级覆铜板项目”,总投资额为6亿元人民币。

超声电子:9月27日消息,超声电子最新报价9.11元,3日内股价下跌0.66%;今年来涨幅下跌-50.27%,市盈率为13.02。

公司2022年第二季度实现总营收16.77亿,毛利率19.68%,每股收益0.19元。

公司主要从事印制线路板、液晶显示器及触摸屏、超薄及特种覆铜板、超声电子仪器的研制、生产和销售。旗下环保型高性能覆铜板优化升级技术改造项目已于2019年10月投产,该项目新增年产390万张覆铜板、1200万米的半固化片产能。

超华科技:截至发稿,超华科技(002288)涨2.23%,报5.04元,成交额3277.54万元,换手率0.82%,振幅2.231%。

超华科技公司2022年第二季度实现总营收5.04亿,毛利率13.51%。

公司主要从事高精度电子铜箔、各类覆铜板等电子基材和印制电路板(PCB)的研发、生产和销售,已具备提供包括铜箔基板、铜箔、半固化片、单/双面覆铜板、单面印制电路板、双面多层印制电路板、覆铜板专用木浆纸、钻孔及压合加工在内的全产业链产品线的生产和服务能力,致力成为中国最具规模的电子基材新材料提供商。公司于2020年2月在互动平台表示,公司目前拥有1.2万吨高精度电子铜箔的产能,且在建有8000吨高精度电子铜箔项目。公司于2020年10月15日晚发布2020年度非公开发行A股股票预案,拟向不超35名特定投资者发行不超2.8亿股,募资不超18亿元用于年产10000吨高精度超薄锂电建设铜箔项目、年产600万张高端芯板项目、年产700万平方米FCCL项目、补充流动资金及偿还银行贷款。超薄锂电铜箔建设项目总投资7.5亿元,将新增年产量10000吨的高精度超薄锂电铜箔材料产能。高端芯板项目总投资3.76亿元,将新增年产量550万张FR4-HDI专用薄板产能及50万张高频覆铜板产能。FCCL项目总投资2.66亿元,将新增年产量700万平方米FCCL及500万平方米覆盖膜的产能。公司于2021年2月1日早公告,拟在玉林市建设年产10万吨高精度电子铜箔和1000万张高端芯板的新材料产业基地,项目预计总投资122.6亿元。

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