晶圆概念有那些上市公司？（2022/10/7）

晶圆概念有那些上市公司？（2022/10/7）

股涨停为您整理的2022年晶圆概念股，供大家参考。

太极实业：9月30日消息，市值为120.68亿元。

子公司信息产业电子第十一设计研究院中标约12.29亿元中芯绍兴二期晶圆制造项目（第一阶段）厂务工艺支持系统项目。

近30日股价下跌30.72%，2022年股价下跌-42.06%。

华润微：9月30日消息，华润微截至15时收盘，该股跌0.71%，报47.62元；5日内股价上涨2.14%，市值为628.63亿元。

全资子公司华微控股，拟与国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司及重庆西永微电子产业园区开发有限公司，共同签署《润西微电子(重庆)有限公司投资协议》，发起设立润西微电子(重庆)有限公司，注册资本拟为50亿元，由项目公司投资建设12吋功率半导体晶圆生产线项目，项目计划投资75.5亿元。其中，华微控股以自有资金出资9.5亿元，出资完成后占项目公司注册资本的19%。

华润微在近30日股价下跌21.69%，最高价为59.88元，最低价为55.85元。当前市值为628.63亿元，2022年股价下跌-32.57%。

上海新阳：9月30日消息，上海新阳截至下午三点收盘，该股跌0.92%，报29.23元；5日内股价下跌2.63%，市值为91.6亿元。

公司专注半导体关键工艺材料，主要产品包括晶圆制造及先进封装用电镀及清洗液系列产品、半导体封装用电子化学材料、集成电路制造用高端光刻胶产品系列、配套设备产品、氟碳涂料产品系列及其它产品与服务。公司于2020年12月与北方集成电路技术创新中心（北京）有限公司签署《合作框架协议》，双方将在ArF（193nm）干法光刻胶产业化领域采取多样化的模式，开展广泛、深入的合作。公司于2021年1月29日披露2020年度向特定对象发行股票募集说明书（注册稿），拟向不超过35名特定对象非公开发行不超过8719.47万股，募集不超过14.5亿元用于“集成电路制造用高端光刻胶研发、产业化项目”、“集成电路关键工艺材料项目”、“补充流动资金”。光刻胶项目拟投入8.15亿元，主要开发集成电路制造中ArF干法工艺使用的光刻胶和面向3DNAND（闪存，属于非易失性存储器）台阶刻蚀的KrF厚膜光刻胶产品，建成后ArF干式光刻胶年产能将达到5000加仑（约合18.93吨），预计2022年实现小批量生产和销售，2023年前实现上述光刻胶产品及配套试剂等的产业化；集成电路关键工艺材料项目拟投入3.35亿元，将为包括年产芯片铜互连超高纯电镀液系列、芯片高选择比超纯清洗液系列等多项产品合计新增年产能17000吨，其中高分辨率光刻胶系列规划新增年产能500吨。公司于2021年6月30日晚公告，公司自主研发的KrF(248nm)厚膜光刻胶产品近日已通过客户认证，并成功取得第一笔订单。

回顾近30个交易日，上海新阳股价下跌32.74%，最高价为39.28元，当前市值为91.6亿元。

长电科技：9月30日消息，长电科技截至收盘，该股跌0.97%，报21.43元；5日内股价下跌2.47%，市值为381.36亿元。

2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的FlipChip和引线互联封装技术。

回顾近30个交易日，长电科技股价下跌32.57%，最高价为28.65元，当前市值为381.36亿元。

深科技：9月30日消息，深科技截至15时，该股跌1.04%，报10.5元；5日内股价下跌1.9%，市值为163.86亿元。

国内唯一具有从集成电路高端DRAM/FLASH晶元封装测试到模组成品生产完整产业链的企业，最大的专业DRAM内存芯片封装测试企业；曾耗资百亿在重庆微电园投资的12英寸晶圆产线；20年4月，拟不超100亿元在合肥经开区投建集成电路先进封测和模组制造项目。

回顾近30个交易日，深科技股价下跌30.67%，最高价为13.88元，当前市值为163.86亿元。

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