股涨停2022-10-12 02:49:35 举报
半导体封装概念龙头股一览
康强电子(002119):龙头,公司投资康强电子键合铜丝产业化,键合铜丝以铜代金,是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料,为半导体封装四大基础材料之一,总投资1400万元,建设期半年,达产后年产键合铜丝1000kg以上,新增年销售收入3000万元,净利润861.89万元。
2021年报显示,康强电子实现净利润1.81亿,同比增长106.11%,近四年复合增长为31.21%;每股收益0.48元。
10月11日开盘消息,康强电子截至下午3点收盘,该股报10.32元,涨1.18%,7日内股价下跌10.17%,总市值为38.73亿元。
半导体封装概念股其他名单:
通富微电(002156):近7日通富微电股价下跌13.02%,2022年股价下跌-37.51%,最高价为16.42元,市值为188.86亿元。
歌尔股份(002241):歌尔股份近7个交易日,期间整体下跌12.21%,最高价为27.37元,最低价为28.56元,总成交量3.21亿手。2022年来下跌-128.76%。
新朋股份(002328):近7个交易日,新朋股份下跌3.23%,最高价为5.43元,总市值下跌了1.31亿元,下跌了3.23%。
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