半导体封装行业股票龙头名单有哪些？（2022/10/13）
股涨停2022-10-13 12:49:02 举报
2022年半导体封装行业股票龙头有：
康强电子002119：半导体封装龙头，目前蚀刻引线框架生产线设备产能为200万条每月。康强电子主营业务：制造和销售半导体封装材料引线框架和键合金丝。
公司净资产收益率17.16%，毛利率18.85%，净利率8.26%，2021年总营业收入21.95亿，同比增长41.71%；扣非净利润1.67亿，同比增长121.37%。
10月13日消息，康强电子5日内股价下跌2.22%，最新报10.97元，成交量6.27万手，总市值为41.17亿元。
半导体封装行业股票其他的还有：
通富微电002156：回顾近5个交易日，通富微电有4天下跌。期间整体下跌5.15%，最高价为15.91元，最低价为15.44元，总成交量1.13亿手。
歌尔股份002241：近5日歌尔股份股价下跌7.9%，总市值下跌了68.34亿，当前市值为869.92亿元。2022年股价下跌-124.87%。
新朋股份002328：在近5个交易日中，新朋股份有2天上涨，期间整体上涨2.04%。和5个交易日前相比，新朋股份的市值上涨了8489.47万元，上涨了2.04%。
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