2022年先进封装龙头上市公司名单（10月17日）

股涨停2022-10-17 05:02:39 举报

2022年先进封装概念股有：

1、帝科股份：2021年帝科股份营业收入28.14亿，同比增长77.96%。

2020年7月8日投资者关系活动记录表披露：半导体电子领域，目前公司产品聚焦在芯片封装环节，芯片固晶粘接产品已处于销售阶段，目前有十家左右小型客户，正在大力拓展中大型客户。在产品线上，公司正在往半导体先进封装、元器件模组封装方向推进，已有相应的产品在配合客户测试。

回顾近7个交易日，帝科股份有4天上涨。期间整体上涨4.15%，最高价为50.51元，最低价为55.66元，总成交量2712.97万手。

2、易天股份：2021年易天股份营业收入4.84亿，同比增长12.46%。

公司控股子公司深圳市微组半导体设备有限公司部分设备可用于先进封装。

在近7个交易日中，易天股份有3天上涨，期间整体上涨6.68%，最高价为16.9元，最低价为15.41元。和7个交易日前相比，易天股份的市值上涨了1.55亿元。

3、芯碁微装：2021年报显示，芯碁微装的营业收入4.92亿元，同比增长58.74%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

近7个交易日，芯碁微装下跌1.02%，最高价为66.18元，总市值下跌了8576.8万元，下跌了1.02%。

4、兴森科技：2021年公司营业收入50.4亿，同比增长24.92%。

主营IC载板，应用于半导体先进封装测试领域；为客户提供从设计到交付的一站式硬件外包设计服务。

近7个交易日，兴森科技上涨7.78%，最高价为9.27元，总市值上涨了13.35亿元，上涨了7.78%。

数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。