A股半导体封装真正龙头股一览，2022年10月17日股价查询
股涨停2022-10-17 09:49:21 举报
半导体封装龙头股有：
康强电子（002119）：半导体封装龙头，
10月17日消息，康强电子7日内股价上涨0.09%，最新报11.17元，市盈率为23.04。
公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装概念股其他的还有：
歌尔股份：10月17日消息，歌尔股份今年来涨幅下跌-115.02%，最新报26.43元，跌0.23%，成交额6714.84万元。
新朋股份：10月17日开盘消息，新朋股份最新报5.48元，成交量1.62万手，总市值为42.45亿元。
兴森科技：10月17日开盘消息，兴森科技今年来涨幅下跌-36.52%，最新报10.22元，成交额1698.35万元。
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