半导体封装概念股龙头股一览，10月18日半导体封装股价实时行情
股涨停2022-10-18 21:34:53 举报
半导体封装概念股龙头股一览
康强电子002119：半导体封装龙头股，10月18日消息，康强电子7日内股价上涨4.01%，截至下午三点收盘，该股报11.21元，跌0.27%，总市值为42.07亿元。
公司2022年第二季度季报显示，2022年第二季度实现净利润4804.26万，同比增长-0.54%；毛利润为9998.01万，毛利率20.23%。
公司主营半导体封装材料行业，包括半导体引线框架及键合丝等，是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。
半导体封装股票其他的还有：
通富微电002156：10月18日讯息，通富微电3日内股价上涨2.12%，市值为200.68亿元，跌1.44%，最新报15.1元。
歌尔股份002241：10月18日晚间复盘最新消息，歌尔股份5日内股价上涨4.74%，截至15点，该股报26.14元跌1.4%。
新朋股份002328：10月18日晚间复盘消息，新朋股份5日内股价上涨5.57%，今年来涨幅下跌-9.87%，最新报5.56元，跌0.18%，市盈率为10.71。
数据仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担，股市有风险，投资需谨慎。
