半导体封装概念股龙头股票一览（2022/10/20）
股涨停2022-10-20 09:48:03 举报
半导体封装概念股龙头股票一览
康强电子：半导体封装龙头
回顾近7个交易日，康强电子有4天上涨。期间整体上涨8.19%，最高价为10.17元，最低价为11.35元，总成交量6275.94万手。
2021年，公司实现净利润1.81亿，同比增长106.11%，近三年复合增长为39.91%；每股收益0.48元。公司投资康强电子键合铜丝产业化，键合铜丝以铜代金，是用于半导体/集成电路封装时连接芯片与引线框架的内引线材料，为半导体封装四大基础材料之一，总投资1400万元，建设期半年，达产后年产键合铜丝1000kg以上，新增年销售收入3000万元，净利润861.89万元。
半导体封装上市公司有哪些？
通富微电：
通富微电近3日股价有2天下跌，下跌2.23%，2022年股价下跌-31.85%，市值为197.76亿元。
歌尔股份：
回顾近3个交易日，歌尔股份期间整体下跌3.88%，最高价为25.35元，总市值下跌了33.83亿元。2022年股价下跌-123.37%。
新朋股份：
在近3个交易日中，新朋股份有2天上涨，期间整体上涨2.82%，最高价为5.68元，最低价为5.45元。和3个交易日前相比，新朋股份的市值上涨了1.23亿元。
数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。
