2022年半导体封装概念龙头上市公司汇总（10/25）
股涨停2022-10-25 08:14:32 举报
半导体封装概念龙头上市公司有：
康强电子002119：龙头，
近3日康强电子上涨8.26%，现报13.32元，2022年股价下跌-8.78%，总市值49.99亿元。
公司主营半导体封装材料行业。公司是国内规模最大引线框架生产企业，有32台高精度自动高速冲床、17条引线框架高速全自动选择性连续电镀生产线，连续多年在引线框架产量、销量和市场占有率等指标方面国内同行排名居前。公司分别以募集资金12500万元投资集成电路引线框架生产线升级技改；分别以7050万元和6653.19万元投资集成电路内引线材料(金丝)生产技术改造和大规模集成电路引线框架生产线升级改造。
半导体封装概念股其他的还有：
兴森科技002436：近7日兴森科技股价上涨12.83%，2022年股价下跌-25.29%，最高价为11.44元，市值为187.03亿元。
木林森002745：近7日木林森股价上涨1.54%，2022年股价下跌-80.95%，最高价为8.79元，市值为125.41亿元。
上海新阳300236：近7日股价上涨5.38%，2022年股价下跌-37.78%。
聚飞光电300303：回顾近7个交易日，聚飞光电有3天上涨。期间整体上涨2.66%，最高价为3.97元，最低价为4.27元，总成交量7764.71万手。
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