先进封装相关概念上市公司2022年名单（10月26日）

先进封装相关概念上市公司2022年名单（10月26日）

以下是股涨停为您整理的2022年先进封装概念股：

中微公司：10月25日消息，中微公司截至15点，该股涨3.98%，报100.900元；5日内股价上涨14.36%，市值为621.79亿元。

中微公司公司2022年第二季度实现营业总收入10.23亿，同比增长39.08%；净利润3.51亿，同比增长35.44%；每股收益为0.57元。

等离子体刻蚀设备已应用在国际一线客户从65纳米到14纳米、7纳米和5纳米及其他先进的集成电路加工制造生产线及先进封装生产线。

芯碁微装：10月25日开盘消息，芯碁微装5日内股价上涨5.6%，今年来涨幅下跌-0.7%，最新报71.470元，涨2.32%，市盈率为76.03。

芯碁微装2022年第二季度，公司总营收1.51亿，同比增长43.74%；净利润3717.24万，同比增长23.32%。

公司产品覆盖领域广，用于芯片制造、先进封装、掩膜版制作、引线框架、Mini/Micro-LED新型显示、PCB等行业。

众合科技：10月25日开盘最新消息，众合科技5日内股价上涨2.57%，截至下午3点收盘，该股报7.380元涨2.64%。

公司2022年第二季度实现营业总收入5.75亿，同比增长-24.45%；净利润2822.89万，同比增长-19.16%；每股收益为0.05元。

公司参股子公司新阳硅密（上海）半导体技术有限公司主营业务为半导体专用设备，主要产品包括自主研发的用于芯片制造的前道铜互联电镀设备、后道先进封装电镀设备、清洗设备、去胶设备及供酸系统。新阳硅密为实现200mm以上全自动电镀机台国产化，已自主研发取得多项专利成果，供应链基本实现国产化，从源头上彻底打破国际电镀市场技术壁垒，为市场提供性价比极高的新型全自动电镀机台。

芯源微：10月25日开盘消息，芯源微截至15点，该股报253.510元，涨1.81%，7日内股价上涨26.04%，总市值为234.41亿元。

公司2022年第二季度总营收3.21亿，同比增长34.97%；净利润3699.33万，同比增长29.5%。

公司主要从事半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备（涂胶/显影机、喷胶机）和单片式湿法设备（清洗机、去胶机、湿法刻蚀机），可用于8/12英寸单晶圆处理（如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节）及6英寸及以下单晶圆处理（如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节）。

环旭电子：环旭电子（601231）10日内股价上涨18.57%，最新报18.360元/股，涨1.66%，今年来涨幅上涨11.06%。

环旭电子2022年第二季度，公司总营收149.87亿，同比增长32.17%；净利润6.46亿，同比增长110.77%。

国内SIP封装技术龙头，先进封装成为集成电路封装的未来趋势，SiP市场不断扩大，与SoC相比，SiP具有封装效率高、兼容性广泛、成本低、生产周期短等优势，因此SiP技术天然的更适合生命周期短、面积小的产品。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。