芯片封装股票有哪些，2021年芯片封装概念股票名单

2021年芯片封装概念股有：

聚飞光电（300303）：

2020年ROE为12.88%，净利3.05亿、同比增长-1.14%，截至2021年09月19日市值为78.54亿。深圳市聚飞光电股份有限公司成立于2005年,是国家高新技术企业、国家火炬计划重点高新技术企业、深圳高新技术企业、深圳知名品牌企业、广东省著名商标企业。2012年3月19日,聚飞光电在深交所正式挂牌上市。

华阳集团（002906）：

2020年ROE为5.15%，净利1.81亿、同比增长143.04%。惠州市华阳集团股份有限公司创立于1993年,经过20余年的探索和发展,已形成以汽车电子、精密电子部件、精密压铸、LED照明四大业务为主导的企业集团。集团于2017年10月在深交所上市。

快克股份（603203）：

净利1.77亿、同比增长1.99%。快克智能装备股份有限公司(原名常州快克锡焊股份有限公司)成立于2006年,位于中国江苏武进高新技术产业开发区,于2016年在上交所主板上市(股票代码:603203)。公司是智能制造综合解决方案提供商,依托“工艺专家系统+智能设备+系统集成+工业互联网”四位一体的模式发展,广泛服务于3C电子、汽车电子、医疗电子、智能家居、新能源锂电池等行业客户。

博威合金（601137）：

2020年ROE为10.07%，净利4.29亿、同比增长-2.54%。宁波博威合金材料股份有限公司(简称:博威合金)创建于1993年,注册资本627,219,708人民币,拥有博威云龙、博威滨海、博威尔特(越南)三大工业园区,占地面积36.44万平方米,员工3000余人,公司于2011年1月在上交所主板上市(股票代码:601137)。公司全面继承了博威集团的研发创新实力,依托博威集团的国家首批“创新型企业”、“国家技术创新示范企业”、“国家认定企业技术中心”、国家“博士后科研工作站”、“国家认可实验室”、“国家地方联合工程研究中心”等研发创新平台,是国家“高新技术企业”、国际有色金属加工协会(IWCC)董事单位和技术委员会委员,成为高端合金材料智能制造企业。

锐科激光（300747）：

2020年ROE为12.12%，净利2.96亿、同比增长-8.95%。武汉锐科光纤激光技术股份有限公司(以下简称“锐科激光”,股票代码:300747),公司是一家专业从事光纤激光器及其关键器件与材料的研发、生产和销售的国家火炬计划重点高新技术企业,拥有高功率光纤激光器国家重点领域创新团队和光纤激光器技术国家地方联合工程研究中心,是全球有影响力的具有从材料、器件到整机垂直集成能力的光纤激光器研发、生产和服务供应商。公司主营业务包括为激光制造装备集成商提供各类光纤激光器产品和应用解决方案,并为客户提供技术研发服务和定制化产品。

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