7月1日盘后分析：晶方科技跌5.2%，芯片封装概念报跌

7月1日盘后股涨停数据分析，芯片封装概念报跌，晶方科技（26.91，-1.48，-5.21%）领跌，联瑞新材(74.98，-2.67，-3.44%)、亨通光电(14.14，-0.4，-2.75%)、新易盛(25.57，-0.63，-2.4%)等跟跌。

小南整出相关芯片封装概念股有：

（1）晶方科技：

7月1日晶方科技开盘报价28.08元，收盘于26.91元，跌5.21%。当日最高价为28.34元，最低达26.71元，成交量82万手，总市值为175.78亿元。

全球晶圆级芯片封装技术引领者；拥有可达到最小的MEMS传感器封装技术；全球第一家12英寸WLCSP封装供应商；指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一；参与发起设立苏州晶方集成电路产业投资基金合伙企业；荷兰光刻机制造商ASML是公司参与并购的荷兰Anteryon的最主要客户；20年1月募集14亿用于集成电路12英寸TSV及异质集成智能传感器模块项目。

（2）联瑞新材：

7月1日盘后消息，联瑞新材最新报价74.98元，3日内股价下跌3.73%，市盈率为37.3。

拟投建高端芯片封装用球形粉体生产线项目。

（3）亨通光电：

北京时间7月1日，亨通光电开盘报价14.48元，收盘于14.14元，相比上一个交易日的收盘跌2.75%报14.54元。当日最高价14.59元，最低达13.93元，成交量51.97万手，总市值334.02亿元。

公司已分步从英国洛克利引进硅光子芯片技术，通过100G/400G硅光模块研发及量产项目的实施，公司有望实现从硅光子芯片设计、硅光子芯片封装到光收发模块制造的垂直集成能力，丰富了光器件产品种类，进一步完善了光通信产业链。

（4）新易盛：

北京时间7月1日，新易盛开盘报价26.08元，收盘于25.57元，相比上一个交易日的收盘跌2.4%报26.2元。当日最高价26.33元，最低达25.36元，成交量12.03万手，总市值129.66亿元。

公司是国内少数批量交付100G光模块、掌握高速率光器件芯片封装和光器件封装的企业，实现光器件芯片制造、光器件芯片封装、光器件封装和光模块制造环节全覆盖。

（5）锐科激光：

7月1日盘后消息，锐科激光（300747）跌2.24%，报38.03元，成交额1.83亿元。

(1)中高功率直接半导体激光器生产总装线；(2)中高功率半导体激光器光纤耦合模块生产线；(3)中高功率半导体激光器芯片封装生产线；(4)中高功率半导体激光器传能光缆生产线；(5)中高功率半导体激光器用合束器件生产线；(6)半导体激光器研发实验室建设。

数据由股涨停提供，仅供参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。