半导体封装概念有哪些股票？（2021/10/24）
股涨停2021-10-24 21:16:28 举报
2021年半导体封装概念股有：
雅克科技002409：2020年报显示，雅克科技净利润4.13亿，近三年复合增长为76.33%；净资产收益率9.07%，毛利率35.52%，每股收益0.8927元。
飞凯材料300398：2020年报显示，飞凯材料净利润2.3亿，近三年复合增长为-10.11%；净资产收益率9.03%，毛利率39.48%，每股收益0.4500元。
2016年7月20日晚间公告，公司拟以自有资金对APEX持有的大瑞科技股份有限公司100%的股权进行收购，大瑞科技主要从事半导体封装用的锡球制造与销售，系全球BGA、CSP等高端IC封装用锡球的领导厂商。
康强电子002119：公司2020年实现净利润8793万，同比增长-5.02%；净资产收益率9.44%，毛利率18.75%，每股收益0.2300元。
公司主营半导体封装材料行业，公司是国内规模最大的引线框架生产企业，股价较低，还是徐翔概念股。
歌尔股份002241：2020年，公司净利润28.48亿，近五年复合增长为14.6%；毛利率16.03%，每股收益0.8900元。
该生产线建成后主要用于生产传感器、智能传感器及SiP系统级封装模组等产品。
沪硅产业688126：2020年报显示，沪硅产业净利润8707万，近三年复合增长为178.7%；净资产收益率1.14%，每股收益0.0380元。
公司200mm及以下半导体硅片(含SOI硅片)在面向MEMS传感器、射频前端芯片等高端细分市场应用具有一定优势。
数据仅参考，不构成投资建议，据此操作，风险自担。
