IC载板相关股票有哪些？IC载板概念股票龙头一览

股涨停2021-11-13 15:32:57 举报

（1）、方邦股份：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为2.48%，过去三年营收最低为2018年的2.747亿元，最高为2019年的2.917亿元。

方邦股份珠海项目将生产的超薄铜箔主要用于超细线路PCB制程，如IC载板，可应用于芯片模组封装领域。

（2）、兴森科技：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为7.79%，过去三年营收最低为2018年的34.73亿元，最高为2020年的40.35亿元。

兴森科技耗费七年突破IC载板技术，成为国内拥有该技术的四家企业之一。

（3）、深南电路：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为23.53%，过去三年营收最低为2018年的76.02亿元，最高为2020年的116.0亿元。

深南电路6月23日公告披露，拟以2亿元在广州市开发区投资设立全资子公司，并以广州子公司作为项目实施主体，以公司自有资金及自筹资金建设FC-BGA封装基板项目。项目总投资约60亿元，固定资产投资总额累计不低于58亿元。该项目整体达产后预计产能约为2亿颗FC-BGA、300万panelRF/FC-CSP等有机封装基板。

（4）、东山精密：

从近三年营收复合增长来看，近三年营收复合增长为19.02%，过去三年营收最低为2018年的198.3亿元，最高为2020年的280.9亿元。

东山精密公告未披露关于其IC载板布局的更多细节，其7月30日在投资者回应表示，公司新设IC载板项目尚处于筹备阶段。

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